| 发明名称 | 金属导线及其制造方法 | ||
| 摘要 | 本发明公开了一种金属导线及其制造方法，包括下列步骤：形成一第一膜层于一基板上。形成一第二膜层于第一膜层上。形成一导线开口于第一与第二膜层，并曝露出部分基板上表面。对第一膜层的开口侧壁进行蚀刻，使其侧壁向内回缩，而于第二膜层与基板间形成一侧向缺口。形成一晶种层于导线开口曝露的基板上表面及第二膜层上表面。进行一电镀工序，形成一金属材料于晶种层表面，并填充于导线开口与侧向缺口中，而形成一金属层。去除第二膜层，并剥离层叠于第二膜层之上的晶种层及金属材料。 | ||
| 申请公布号 | CN101022080A | 申请公布日期 | 2007.08.22 |
| 申请号 | CN200710087532.3 | 申请日期 | 2007.03.16 |
| 申请人 | 友达光电股份有限公司 | 发明人 | 李豪捷;朱庆云 |
| 分类号 | H01L21/28(2006.01);H01L21/336(2006.01);H01L21/768(2006.01);H01L29/423(2006.01);H01L29/786(2006.01);H01L23/522(2006.01);G02F1/1333(2006.01) | 主分类号 | H01L21/28(2006.01) |
| 代理机构 | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 | 代理人 | 梁挥;徐金国 |
| 主权项 | 1.一种金属导线的制造方法，包括：形成一晶种层于一基板上；形成一第一膜层于该晶种层上；形成一第二膜层于该第一膜层上；形成一导线开口于该第一与该第二膜层，并曝露出部分该晶种层上表面；对该第一膜层的开口侧壁进行蚀刻，使其侧壁向内回缩，而于该第二膜层与该晶种层间形成一侧向缺口；进行一电镀工序，填充一金属材料于该导线开口与该缺口中，而形成一金属层；去除该第一膜层与该第二膜层，并剥离在该第二膜层上的该金属层；以及去除未被该金属层覆盖的该晶种层。 | ||
| 地址 | 中国台湾新竹 | ||