| 发明名称 | 用于处理晶片的方法和系统 | ||
| 摘要 | 当前的实施例提供了用于处理诸如晶片的物品的方法和系统(120)，其中，处理包括抛光和/或研磨晶片。前端模块(124)与存储用于处理的物品的存储装置(126)联结。前端模块(124)可以包括单个机械手、传输台、和多个端部执行器。处理模块(122)与前端模块(124)联结，使得单个机械手将物品从存储装置输送到处理模块(122)。处理模块(122)包括旋转工作台和具有构造为取回输送的物品并且在旋转工作台上处理该物品的运载器的心轴。 | ||
| 申请公布号 | CN101023429A | 申请公布日期 | 2007.08.22 |
| 申请号 | CN200580029531.2 | 申请日期 | 2005.07.01 |
| 申请人 | 斯特拉斯鲍公司 | 发明人 | B·卡尔尼安;T·沃尔什;D·哈利 |
| 分类号 | G06F19/00(2006.01);B24B9/02(2006.01) | 主分类号 | G06F19/00(2006.01) |
| 代理机构 | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人 | 原绍辉;刘华联 |
| 主权项 | 1.一种系统，其包括：与存储用于处理的物品的存储装置联结的前端模块，该前端模块包括：单个机械手；传输台；及多个端部执行器；及与前端模块联结的处理模块，使得单个机械手将物品从存储装置输送到处理模块，该处理模块包括：旋转工作台；及具有构造为取回输送的物品并且在旋转工作台上处理该物品的运载器的心轴。 | ||
| 地址 | 美国加利福尼亚州 | ||