半导体堆叠结构及其制法

摘要

一种半导体堆叠结构及其制法，系在第一基板上接置有半导体晶片及位于该半导体晶片周围之支撑件，且将一表面预设有贴片之第二基板接置于该支撑件上并透过焊线而电性连接至该第一基板，接着进行封装模压作业，藉以于该第一基板上形成包覆半导体晶片、焊线及第二基板之封装胶体，并使该贴片顶面外露出该封装胶体，其后即可移除该贴片而外露出该第二基板之第一表面，以供电子元件接置其上。避免知采用焊球回焊方式以电性连接第一及第二基板时造成半导体晶片污染问题，同时透过预设于第二基板上之贴片，更可避免知堆叠结构于封装模压作业中因使用特殊模具所造成制程成本增加及溢胶污染第二基板等问题。