发明名称 | 电浆处理装置及电浆处理装置的控制方法 | ||
摘要 | 本发明是在于提供一种使反应室的内壁表面形成更均一厚度的被膜之电浆处理装置。[解决手段]微波电浆处理装置100的反应室10是藉由试料台11及挡板18来隔成处理室10u与排气室10d。微波电浆处理装置100是在对基板G进行成膜处理前在反应室内壁形成预敷膜。此刻,微波电浆处理装置100是使试料台11下降,而于试料台11与挡板18之间形成间隙S。如此一来,缩小处理室10u及排气室10d的压力差,使沉积自由基的状态在处理室10u与排气室10d形成大致相同状态,而缩小处理室10u与排气室10d的成膜速度差,藉此,处理室10u及排气室10d的预敷膜的膜质为均一,且形成膜厚更均等的膜。 | ||
申请公布号 | TW200731357 | 申请公布日期 | 2007.08.16 |
申请号 | TW096101932 | 申请日期 | 2007.01.18 |
申请人 | 东京威力科创股份有限公司 | 发明人 | 冈信介 |
分类号 | H01L21/205(2006.01);H05H1/46(2006.01) | 主分类号 | H01L21/205(2006.01) |
代理机构 | 代理人 | 林志刚 | |
主权项 | |||
地址 | 日本 |