发明名称 Halbleiterbauelement, Testsystem und ODT-Testverfahren
摘要 Die Erfindung bezieht sich auf ein Halbleiterbauelement, ein zugehöriges Testsystem und ein Verfahren zum Testen einer On-Die-Termination(ODT)-Schaltung. Erfindungsgemäß umfasst das Halbleiterbauelement eine Abschlussimpedanzsteuerschaltung (1200), die konfiguriert ist, in Reaktion auf einen Testmodusbefehl (CMD) ein Abschlussimpedanzsteuersignal (ICONPi, ICONNi) zu erzeugen, eine On-Die-Termination(ODT)-Schaltung (1100), die mit einer Mehrzahl von Anschlüssen gekoppelt ist und konfiguriert ist, eine Mehrzahl von Abschlussimpedanzen (ODT01 bis ODT0m) zu erzeugen, und eine Grenzpfadabtastschaltung (1300), die konfiguriert ist, die Abschlussimpedanzen zu speichern und die gespeicherten Abschlussimpedanzen sequentiell auszugeben. Verwendung z. B. zum Testen von ODT-Schaltungen in Halbleiterspeicherbauelementen.
申请公布号 DE102006053281(A1) 申请公布日期 2007.08.16
申请号 DE200610053281 申请日期 2006.11.02
申请人 SAMSUNG ELECTRONICS CO. LTD. 发明人 CHANG, YOUNG-UK;HYUN, DONG-HO;HWANG, SEOK-WON
分类号 G11C29/12;G11C7/10;G11C29/48 主分类号 G11C29/12
代理机构 代理人
主权项
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