| 主权项 |
1.一种晶片连接器之限位机构,尤指于基座内部穿 设有复数导电端子,并于基座内收容有可供复数导 电端子形成电性连接之晶片,且使基座一侧活动枢 接有盖体,其中: 该基座内形成有可供收容晶片之容置空间,并于容 置空间内剖设有复数容置槽,且容置槽底部设有复 数可与晶片接脚呈电性连接之导电端子,而容置空 间之一侧设有嵌扣空间,并使嵌扣空间两侧分别设 有可供盖体嵌入并形成活动枢接之轴槽,而远离嵌 扣空间之另侧则设有锁定空间,且锁定空间顶部设 有相对应之限位部; 该盖体之一侧向外分别延伸设有相对应之轴部,并 于两相对应的轴部之间剖设有可供轴部变形位移 之剖槽,而盖体于远离轴部之另侧分别朝外侧延伸 设有定位部,且使定位部为与基座之限位部相对应 。 2.如申请专利范围第1项所述之晶片连接器之限位 机构,其中该轴槽之外侧边向内延伸设有抵持部, 且相对于各抵持部之内侧壁面则凸设有定位凸块 。 3.如申请专利范围第2项所述之晶片连接器之限位 机构,其中该抵持部之上表面侧缘可进一步形成有 导引斜面,而相对于导引斜面之另侧表面则凸设有 挡止块。 4.如申请专利范围第1项所述之晶片连接器之限位 机构,其中该限位部与定位部间为形成有相对应之 卡掣凸块与凹槽。 5.如申请专利范围第1项所述之晶片连接器之限位 机构,其中该轴部表面形成有倾斜面,且相对于倾 斜面之侧边设有平整面。 6.如申请专利范围第1项所述之晶片连接器之限位 机构,其中该复数导电端子一侧可进一步设有焊固 于预设主机板上之焊接部,并于复数导电端子相对 于焊接部之另侧可进一步设有对接部,且相对于焊 接部与对接部之内侧则可进一步弯折形成有变形 部。 7.如申请专利范围第1项所述之晶片连接器之限位 机构,其中该盖体之表面可进一步设有可扳动于盖 体之推移部。 8.如申请专利范围第1项所述之晶片连接器之限位 机构,其中该复数导电端子之型态系可为插脚式、 SMT脚、接点、球格阵列(BGA)或其它具同等功效之 结构所构成。 9.如申请专利范围第1项所述之晶片连接器之限位 机构,其中该复数导电端子之焊接部系可利用表面 黏着技术(Surface Mounting Technology,简称SMT)或以穿孔( Through Hole)来与预设主机板形成电性连接。 图式简单说明: 第一图 系为本创作之立体外观图。 第二图 系为本创作之立体分解图。 第三图 系为本创作组装前之侧视剖面图。 第四图 系为本创作组装时之侧视剖面图(一)。 第五图 系为本创作组装时之侧视剖面图(二)。 第六图 系为本创作组装后之侧视剖面图。 第七图 系为本创作盖体于使用前之俯视图。 第八图 系为本创作盖体于使用后之俯视图。 |
