发明名称 |
电光装置用基板、该基板的制造方法及其应用、以及掩模 |
摘要 |
本发明提供一种电光装置用基板,其特征在于,具有:基板;在基板上形成的、在表面上具有多个凹部或凸部的基底层;在基底层的上边形成的、具有光反射性的反射层,多个凹部或凸部,被形成为不与基底层的缘端进行交叉。倘采用该电光装置用基板,由于凹凸面已被曝光为使其与基底层的缘端离开,故要形成缘端的侧壁面大体上变成为平坦面。因此,在感光性材料的显影处理时,就可以避免构成基底层的感光性材料的一部分发生剥离或再附着等的缺憾。 |
申请公布号 |
CN1331007C |
申请公布日期 |
2007.08.08 |
申请号 |
CN200310121331.2 |
申请日期 |
2003.12.11 |
申请人 |
精工爱普生株式会社 |
发明人 |
大竹俊裕;水田诚;松尾睦 |
分类号 |
G03F1/00(2006.01) |
主分类号 |
G03F1/00(2006.01) |
代理机构 |
北京市中咨律师事务所 |
代理人 |
段承恩;陈海红 |
主权项 |
1.一种电光装置用基板的制造方法,它是具有在表面上具有凹凸部分的基底层,和在上述基底层的上边设置的具有光反射性的反射层的电光装置用基板的制造方法,其特征在于:具有下述工序:涂布工序,向基板上涂布感光性材料;曝光工序,在上述感光性材料的表面上,进行上述感光性材料的曝光,以便使得处于封闭区域内的,而且,处于在以不与该封闭区域的轮廓线交叉的方式分散设置在该封闭区域内的多个孤立图案的外侧的区域变成为曝光部分或非曝光部分的一方,其它的区域变成为曝光部分或非曝光部分的另一方;显影工序,通过将借助于上述曝光工序被曝光后的感光性材料进行显影来形成上述基底层;反射层形成工序,在上述基底层的上边形成具有光反射性的反射层。 |
地址 |
日本东京都 |