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发明名称
发光装置及半导体装置与其制造方法
摘要
本发明提供一种可有效散发半导体元件所产生之热,且可靠性优良之半导体装置及发光装置与其制造方法。本发明之发光装置包含:发光元件;散热构件,其含有上表面与下表面,且于其上表面上搭载有发光元件;第1及第2引线;以及绝缘性树脂,其将第1及第2引线远离散热构件而保持;并且,第1引线之内引脚与第2引线之内引脚系保持在低于上表面且高于下表面之位置处。
申请公布号
TW200729555
申请公布日期
2007.08.01
申请号
TW095140041
申请日期
2006.10.30
申请人
日亚化学工业股份有限公司
发明人
鎌田和宏
分类号
H01L33/00(2006.01)
主分类号
H01L33/00(2006.01)
代理机构
代理人
陈长文
主权项
地址
日本
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