发明名称 发光元件及发光元件之制造方法
摘要 一种发光元件,系将化合物半导体基板(至少具有发光层与为了反射从该发光层发出的光之反射层)、及矽复合基板贴合而成之发光元件,其中前述化合物半导体基板与前述矽复合基板的贴合面,系由被形成于其中一方的基板上之Au膜、及被形成于另一方的基板上之Ag膜,被固溶化贴合而成者;以及一种发光元件之制造方法,其中先在化合物半导体基板的贴合面与矽复合基板的贴合面之其中任一方,形成Au膜,在另一方形成Ag膜,然后使前述Au膜与Ag膜重合,再使其固溶化而贴合。藉此,能够提供一种发光元件及其制造方法,对于由化合物半导体基板(至少具有发光层与为了反射从该发光层发出的光之反射层)、及矽复合基板贴合而成之发光元件,容易且牢固地被贴合,且其制造成本被抑制。
申请公布号 TW200729552 申请公布日期 2007.08.01
申请号 TW095138620 申请日期 2006.10.19
申请人 信越半导体股份有限公司 发明人 萩本和德
分类号 H01L33/00(2006.01) 主分类号 H01L33/00(2006.01)
代理机构 代理人 蔡坤财;李世章
主权项
地址 日本