| 主权项 |
1.一种用以封装电子元件的载板构造,为供一封胶 体将一电子元件包覆于一载板上,该载板包括: 一载板本体,其具有一上表面; 一第一焊垫和一第二焊垫,其系相邻设置于该载板 本体的上表面,且该第一、二焊垫之间系形成一间 隔部,该第一、二焊垫各具有一对长边;及 一模流通道,其设于该载板本体的上表面,且与该 第一、二焊垫的其中之一相互交错并由该对长边 之一延伸至另一长边,以在该焊垫上形成一凹陷部 。 2.如申请专利范围第1项所述之用以封装电子元件 的载板构造,其中该载板本体系为一印刷电路板( PCB)或一基板(SUBSTRATE)。 3.如申请专利范围第1项所述之用以封装电子元件 的载板构造,其中该焊垫的凹陷部系为凹槽型式, 其槽底系具一基底。 4.如申请专利范围第1项所述之用以封装电子元件 的载板构造,其中该焊垫的凹陷部系为断开型式, 该凹陷部乃连通于该载板本体的上表面。 5.如申请专利范围第1项所述之用以封装电子元件 的载板构造,更包括一第二模流通道,该第二模流 通道亦设于该载板本体的上表面,且与该第一、二 焊垫的其中另一相互交错并由该对长边之一延伸 至另一长边,以在该另一焊垫上亦形成一另一凹陷 部。 6.如申请专利范围第5项所述之用以封装电子元件 的载板构造,其中该另一焊垫的另一凹陷部系为凹 槽型式,其槽底系具一基底。 7.如申请专利范围第5项所述之用以封装电子元件 的载板构造,其中该另一焊垫的另一凹陷部系为断 开型式,该另一凹陷部乃连通于该载板本体的上表 面。 8.如申请专利范围第5项所述之用以封装电子元件 的载板构造,其中该第一、二模流通道系均具有一 第一部分、一第二部分和一连接于该第一、二部 分之间的转折部,该两第一部分系位于该间隔部内 ,该两第二部分则分别与该第一、二焊垫相互交错 并由各该对长边之一延伸至另一长边。 9.如申请专利范围第8项所述之用以封装电子元件 的载板构造,其中该第一、二模流通道的各该转折 部,系位于或接近于该间隔部的中间处。 10.如申请专利范围第8项所述之用以封装电子元件 的载板构造,其中该第一、二模流通道的第一部分 系分别邻接于该第一、二焊垫的各对长边之一。 11.如申请专利范围第1项所述之用以封装电子元件 的载板构造,更包括一防焊层(solder mask),该防焊层 系形成于该载板本体的上表面。 12.如申请专利范围第11项所述之用以封装电子元 件的载板构造,其中该防焊层系能暴露出该些焊垫 和该模流通道。 13.一种用以封装电子元件的载板成型方法,为供一 封胶体将一电子元件包覆于一载板上,该成型方法 包括: 提供一载板本体,该载板本体具有一上表面; 将一第一焊垫和一第二焊垫相邻设置于该载板本 体的上表面,且与该载板本体电性连接,并使该第 一、二焊垫之间形成一间隔部,该第一、二焊垫各 具有一对长边;及 于该载板本体的上表面形成一模流通道,使该模流 通道与该第一、二焊垫的其中之一相互交错并由 该对长边之一延伸至另一长边,使该焊垫能形成一 凹陷部。 14.如申请专利范围第13项所述之用以封装电子元 件的载板成型方法,其中该载板本体系为一印刷电 路板(PCB)或一基板(SUBSTRATE)。 15.如申请专利范围第13项所述之用以封装电子元 件的载板成型方法,其中该焊垫的凹陷部系为凹槽 型式,其槽底系具一基底。 16.如申请专利范围第13项所述之用以封装电子元 件的载板成型方法,其中该焊垫的凹陷部系为断开 型式,该凹陷部乃连通于该载板本体的上表面。 17.如申请专利范围第13项所述之用以封装电子元 件的载板成型方法,其中该载板本体的上表面系更 形成有一第二模流通道,该第二模流通道系与该第 一、二焊垫的其中另一相互交错并由该对长边之 一延伸至另一长边,以在该另一焊垫上亦形成一另 一凹陷部。 18.如申请专利范围第17项所述之用以封装电子元 件的载板成型方法,其中该另一焊垫的另一凹陷部 系为凹槽型式,其槽底系具一基底。 19.如申请专利范围第17项所述之用以封装电子元 件的载板成型方法,其中该另一焊垫的另一凹陷部 系为断开型式,该另一凹陷部乃连通于该载板本体 的上表面。 20.如申请专利范围第17项所述之用以封装电子元 件的载板成型方法,其中该第一、二模流通道系均 具有一第一部分、一第二部分和一连接于该第一 、二部分之间的转折部,该两第一部分系位于该间 隔部内,该两第二部分则分别与该第一、二焊垫相 互交错并由各该对长边之一延伸至另一长边。 21.如申请专利范围第20项所述之用以封装电子元 件的载板成型方法,其中该第一、二模流通道的各 该转折部,系位于或接近于该间隔部的中间处。 22.如申请专利范围第20项所述之用以封装电子元 件的载板成型方法,其中该第一、二模流通道的第 一部分系分别邻接于该第一、二焊垫的各对长边 之一。 23.如申请专利范围第13项所述之用以封装电子元 件的载板成型方法,更包括形成一防焊层(solder mask ),该防焊层系形成于该载板本体的上表面。 24.如申请专利范围第23项所述之用以封装电子元 件的载板成型方法,其中该防焊层系能暴露出该些 焊垫和该模流通道。 图式简单说明: 第一A图 为习知载板的俯视示意图。 第一B图 为习知将一电子元件电性跨置于两焊垫 之间的俯视示意图。 第一C图 为习知将一长形电子元件电性跨置于两 焊垫之间的俯视示意图。 第二A图 为本发明载板仅设置焊垫时的俯视示意 图。 第二B图 为本发明载板的俯视示意图。 第二C图 为本发明载板上的两焊垫之间电性跨置 有一长形电子元件的俯视示意图。 第三A图 为本发明载板依据第二B图的3-3剖面图之 一,显示凹陷部的第一实施例。 第三B图 为本发明载板依据第二B图的3-3剖面图之 二,显示凹陷部的第二实施例。 第四图 为本发明载板成型方法的流程图。 |
