| 摘要 |
本发明系提供一种使用粉碎品之无机填充料，与金属板、金属箔具良好的黏着性，发挥高导热性，高度信赖性之混成积体电路之基板、电路基板、多层电路基板。于环氧树脂与该环氧树脂之硬化剂所成之硬化性树脂中填入无机填充料所成之树脂组成物，该硬化剂系由苯酚漆用酚醛树脂所成，该无机填充料由，平均粒径为5~20μm者，较佳者其最大粒径为100μm以下，且含有50体积％以上之粒径为5~50μm之粉末与平均粒径为0.2~1.5μm，较佳者为含有70体积％以上之粒径2.0μm以下之微细粉末所成者为其特征之树脂组成物。使用该树脂组成物之混成积体电路用之基板、电路基板、多层电路基板。 |
