多晶片堆叠结构

摘要

一种多晶片堆叠结构，系包括有一晶片承载件，复数以阶梯状方式依序堆叠于该晶片承载件上之半导体晶片，以及接置于该晶片承载件上之被动元件，且该被动元件系位于该阶梯状堆叠之半导体晶片中外悬出半导体晶片之下方，俾在封装模压制程中，利用该被动元件作为阻挡件或填充件以避免晶片剥离或气洞产生等问题，同时提升封装结构电性功能。