天线之印刷制程

摘要

本发明为有关一种天线之印刷制程，尤指可将天线以印刷方式印制于电路板上之制程，而其印制之流程为先依使用需求设计天线图形，且将天线图形依照不同的印刷版式，制作不同的印刷版，并于印刷版上形成天线图形印纹，以将印刷版装置于印刷机上，再于天线图形印纹上附加一层黏着剂，而藉由加压方式使天线图形印纹所附着之黏着剂，转移至被印材料上，则可将无线电频率识别标签(RFID)型式之导电膜，贴合于被印材料的天线图形印纹所附着之黏着剂上，并经由光束照射而使导电膜与印纹之黏着剂黏合(冷烫方式COLD STAMP ING)，俾完成天线印刷，而使天线具有较佳的导电接收效果，且印制过程简易以有效降低制造之成本。