散热片以及具散热片之晶片封装结构

摘要

本发明提供一种适用于晶片封装结构之散热片，此散热片包含一顶部、一支撑侧边、一边脚、以及一中空凹陷部，其中上述支撑侧边乃连接于顶部，而边脚则连接于支撑侧边，且中空凹陷部由上述顶部、支撑侧边包围而成。上述顶部系具有一第一厚度，而支撑侧边具有一第二厚度，其中此第二厚度小于上述第一厚度，并可因此改善散热片于封装过程中结构变形之情况。