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经营范围
发明名称
半导体元件
摘要
【物品用途】本物品系具有控制电子机器之半导体(IC晶片),及信号输出入用之配线/端子之半导体元件。【创作特点】(1)本创作之基本形态为薄膜状之大致横长矩形。(2)前面装载有一个横长矩形IC晶片。(3)IC晶片起向四方延伸之配线,集中于薄膜基板之下方。(4)薄膜基板之左右两端(短边)形成有半圆形挖空部。(5)薄膜基板为半透明体所构成,从背面亦可看见基板上之配线。(6)背面系形成为平坦状。本创作为新颖独特之样式,藉由美观地设计半导体元件的花纹及外形,可给予观察者先前技艺所未有之视觉美感。
申请公布号
TWD118086
申请公布日期
2007.07.11
申请号
TW093304459
申请日期
2004.07.29
申请人
夏普股份有限公司
发明人
木户口贵
分类号
主分类号
代理机构
代理人
陈长文 台北市松山区敦化北路201号7楼
主权项
详参各图面之注记。
地址
日本
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