| 主权项 |
1.一种积体电路布线检查方法,该积体电路至少具有一第一金属层,该第一金属层具有至少一导线,该导线具有复数个线段,该积体电路布线检查包含:若该些线段具有至少一窄线段,其宽度小于一预设宽度値时,则移除该窄线段;以及若其余该些线段具有至少一不耦接线段没有与一电源耦接,则布设一耦接导线,使得该不耦接线段与该电源耦接。2.如申请专利范围第1项所记载之积体电路布线检查方法,其中系以一软体实施。3.如申请专利范围第2项所记载之积体电路布线检查方法,其中更包括:读取该积体电路之复数个金属层之导线布局。4.如申请专利范围第1项所记载之积体电路布线检查方法,其中,检查该些线段之宽度是否小于该预设宽度値之步骤更包括:将每该线段之宽度减少该预设宽度値,其中,若该些线段之至少一者为该窄线段,则移除该窄线段;以及若其余没有被移除之该些线段之宽度增加该预设宽度値。图式简单说明:图1显示一般积体电路(IC)的一部份等效电路图。图2A显示一种具有三层金属层之设计图。图2B显示与图2A相似之另一种具有三层金属层之设计图。图3A为已设计好之设计图,包含上层金属层Mi+3与下层金属层Mi+1之电源供应层,以及信号层。图3B显示图3A之设计图经过电源层重叠区域检查后所输出之区域。图4A显示一种上下两层金属层Mi与Mi+1重叠,且利用导孔导通之设计图。图4B显示与图4A相似之另一种上下两层金属层Mi与Mi+1重叠,且利用导孔导通之设计图。图5A显示一种上下两层金属层Mi与Mi+1重叠,且利用导孔导通之设计图。图5B显示图5A之设计图中,导孔之区域。图5C显示图5A之设计图中,金属层重叠之区域。图6A显示一层金属层之设计图。图6B显示另一种之一层金属层之设计图。图7A为待检查之设计图。图7B为图7A经过导线宽度处理之设计图。图8A与图8B为依据图7B绘示的金属导线网路图。图9显示应用本发明电路布线检查方法的步骤。 |
