| 发明名称 | 半导体封固用树脂组合物及半导体装置 | ||
| 摘要 | 本发明的目的是提供一种能够实现优良的耐焊锡性及阻燃性、并且具有良好的流动性及固化性的半导体封固用环氧树脂组合物及半导体装置。本发明通过下述的半导体封固用树脂组合物解决了上述课题，该半导体封固用树脂组合物包括有：含有以下述通式(1)表示的环氧树脂(a)的环氧树脂(A)；分子内具有2个以上的酚羟基的化合物(B)；无机填料(C)；固化促进剂(D)(其中，在上述通式(1)中，R1、R2为氢原子或碳原子数为4以下的烃基，它们既可以相同也可以相异；n是平均值，为0～5的正数)。 | ||
| 申请公布号 | CN1997682A | 申请公布日期 | 2007.07.11 |
| 申请号 | CN200580021913.0 | 申请日期 | 2005.07.19 |
| 申请人 | 住友电木株式会社 | 发明人 | 黑田洋史 |
| 分类号 | C08G59/24(2006.01);C08G59/62(2006.01);H01L23/29(2006.01);H01L23/31(2006.01) | 主分类号 | C08G59/24(2006.01) |
| 代理机构 | 隆天国际知识产权代理有限公司 | 代理人 | 高龙鑫 |
| 主权项 | 1.一种半导体封固用树脂组合物，其特征在于，包括：含有以下述通式(1)表示的环氧树脂(a)的环氧树脂(A)；分子内具有2个以上的酚羟基的化合物(B)；无机填料(C)；固化促进剂(D)，<img file="A2005800219130002C1.GIF" wi="1860" he="483" />其中，在上述通式(1)中，R1、R2是氢原子或碳原子数为4以下的烃基，它们既可以相互相同也可以相异；n是平均值，为0～5的正数。 | ||
| 地址 | 日本东京都 | ||