电调谐微流控变焦透镜阵列芯片的制作方法

摘要

电调谐微流控变焦透镜阵列芯片的制作方法涉及一种新颖的电调谐微流控变焦透镜阵列芯片的集成化制作方法，该方法采用机械加工或软光刻、镀膜、封合等集成化制作技术制作包含双层微流道网络的“上盖片(1)+导电内芯(3)+下盖片(2)”的三明治夹心结构，实现电调谐微流控变焦透镜阵列芯片。集成化制作方法的主要步骤包括：内芯制作、表面处理、芯片合成和液体封装。内芯制作过程中，其内芯表面涂覆绝缘层和疏水层，绝缘层的作用是避免内芯与下盖片电极和导电水溶液接触，疏水层的作用是使两种液体边界自然形成弯曲面，并有利于芯片的封装。

主权项

1、一种电调谐微流控变焦透镜阵列芯片的制作方法，其特征在于采用机械加工、准分子激光打标或软光刻、镀膜、封合来实现包含双层微流道网络的“上盖片(1)+导电内芯(3)+下盖片(2)”的三明治夹心结构的集成制作，其主要步骤包括：1.)导电内芯的制作：采用软光刻的方法，通过光刻模具制作、导电硅橡胶旋涂、固化脱模过程，制作得到仅有一面刻有微流道网络(9)的带有圆柱状通孔腔阵列的导电内芯(3)，将两片导电平板未刻有微流道网络(9)的光滑面对接，通过加热固化使两光滑面之间发生键合，形成导电内芯(3)；2.)表面处理：表面处理分为内芯表面处理和盖片表面处理两部分，内芯表面采用生长法在内芯上生成一层500nm的SiO2绝缘层(8)，并通过浸蘸疏水剂得到疏水层(7)；同样，上盖片(1)表面通过涂敷疏水剂进行表面疏水处理得到疏水层(7)，下盖片(2)表面则采用喷涂方法进行导电层镀膜得到透明导电层(6)；3.)芯片合成：而将上、下盖片表面旋涂粘合剂后与内芯拼接，再送入烘干箱烘烤固定；4.)液体封装：先将导电流体(4)注入下层一个储液池，通过压力作用充满下流道和另一个下层储液池，再将绝缘流体(5)注入上层一个储液池，通过毛细作用充满上流道和另一个上层储液池，通过调节上、下流层压力差使两种液体界面处于镜腔内的适当位置；最后用粘合剂封闭流体出入口。