发明名称 |
光电集成电路元件和使用该光电集成电路元件的传送装置 |
摘要 |
在同一基板上高集成地安装在LSI的四周配置的光电变换元件、同时避免因发热引起的发光或受光二极管的特性恶化、进而使电路板上的光布线的分布变得简便的光电集成电路元件和使用了该光电集成电路元件的传送装置。在四边形的封装体基板(11)上安装LSI封装体(13),在该LSI封装体(13)的大于等于二边的周边分别安装光电变换元件(12),将第1、第2光电变换元件设置成电连接于与该LSI封装体(13)的I/O端子电连接的一个边和与其不同的边的I/O端子,连结上述第1光电变换元件的光信号输入输出端与外部的第一光波导(14)和连结上述第2光电变换元件的光信号输入输出端与外部的第二光波导(22)以上述封装体基板(11)的相同的端面的全部为终端。 |
申请公布号 |
CN1993639A |
申请公布日期 |
2007.07.04 |
申请号 |
CN200480043679.7 |
申请日期 |
2004.09.29 |
申请人 |
日立化成工业株式会社 |
发明人 |
松冈康信;肉仓正人 |
分类号 |
G02B6/12(2006.01);G02B6/42(2006.01);H01S5/022(2006.01) |
主分类号 |
G02B6/12(2006.01) |
代理机构 |
中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 |
代理人 |
王永刚 |
主权项 |
1.一种光电集成电路元件,其特征在于:具有:具有四边的基板;在上述基板上安装的LSI封装体;以及与上述LSI封装体的I/O端子电连接的光电变换元件,上述光电变换元件与光波导的一端光学连接。 |
地址 |
日本东京 |