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发明名称
快闪记忆卡制造方法及其构造
摘要
本发明系提供一种快闪记忆卡制造方法,系包括:IC封装步骤、裁切步骤、底座成型步骤,以及结合步骤等,其中IC封装步骤在制作记忆卡晶片的同时,该底座成型步骤可在另外的制程中同步形成快闪记忆卡的外形轮廓,尔后,藉结合步骤将两者组接一体,而能够提供灵活的制程,以加速产能。且,依据本发明的方法所制造出的快闪记忆卡具有收容槽及快闪记忆卡的外形轮廓之底座,及组固于该收容槽内的封装IC,能提供结构的创新及组装稳固效果。
申请公布号
TW200725422
申请公布日期
2007.07.01
申请号
TW094145358
申请日期
2005.12.20
申请人
慧洋科技股份有限公司;陈秋生 台北县汐止市福德一路351巷11弄3号
发明人
林敬钧;陈秋生
分类号
G06K19/06(2006.01)
主分类号
G06K19/06(2006.01)
代理机构
代理人
主权项
地址
台北县五股工业区五工一路109号3楼
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