半导体制造装置、半导体制造装置之流量补正方法、程式

摘要

正确检测出基板处理时实际产生之热虹吸现象引起之零点偏移量而施予正确补正。具备：气体供给路210，对热处理部110内供给气体；MFC240，对来自检测气体供给路之气体流量的检测部之输出电压、与预先设定之设定流量对应之设定电压进行比较，使上述气体供给路之气体流量成为设定流量而予以控制；及控制部300，上述控制部，在实施基板处理前预先，使MFC内至少以基板处理时使用之气体置换而关闭设于MFC之上流侧与下流侧的切断阀230、250之状态下，检测出MFC之输出电压，将该输出电压记忆于记忆手段，实施基板处理时，依据上述记忆手段记忆之MFC之输出电压，对基板处理时使用之气体之气体流量所对应之设定电压进行补正，将补正后之设定电压设定于MFC。