软性印刷电路板构成覆盖膜的制作方法以及覆盖膜结构

摘要

本发明涉及软性印刷电路板构成覆盖膜的制作方法，主要是利用本发明由支撑膜、覆盖膜、支撑板所构成的特殊覆盖膜结构，因支撑板对覆盖膜的支撑性大于支撑膜，使覆盖膜不因超薄而极度柔软，而能在将覆盖膜覆盖至软性印刷电路板所需进行的对位程序时，相对于已知覆盖膜结构(由支撑膜、覆盖膜所构成)有较佳的对位精准度，并且因有支撑板的存在不再需要人工进行对位，可完全自动化作业。此外，为了进行对位程序，会分别在覆盖膜结构、软性印刷电路板预先形成覆盖对位孔、电路板对位孔。

主权项

1.一种在软性印刷电路板构成覆盖膜的制作方法，该方法包含：提供已黏贴在支撑膜上的覆盖膜；使未具有该支撑膜的该覆盖膜的表面黏贴至支撑板；穿透该支撑板、该覆盖膜、该支撑膜而形成覆盖对位孔；撕除该膜而曝露出改以该支撑板作为支撑的该覆盖膜；提供具有电路层的软性印刷电路板；穿透该软性印刷电路板而形成相对于该覆盖对位孔的电路板对位孔；基于该覆盖对位孔、该电路板对位孔而在该电路层上覆盖该覆盖膜；以及从已被该覆盖膜所覆盖的该电路层上，撕除该支撑板。