| 发明名称 | 半导体器件 | ||
| 摘要 | 一种半导体器件，包括：板；半导体元件，安装于该板的主表面中的一个之上；多个无源元件，设置于该半导体元件的附近；以及散热片，安装于该板的上方并经由导热材料连接至该半导体元件的背面。该散热片与该导热材料接触的表面的表面粗糙度在整个表面上是不均匀的。 | ||
| 申请公布号 | CN1988149A | 申请公布日期 | 2007.06.27 |
| 申请号 | CN200610071803.1 | 申请日期 | 2006.03.16 |
| 申请人 | 富士通株式会社 | 发明人 | 饭岛真纪;上野清治;井川治 |
| 分类号 | H01L25/00(2006.01);H01L23/36(2006.01) | 主分类号 | H01L25/00(2006.01) |
| 代理机构 | 隆天国际知识产权代理有限公司 | 代理人 | 王玉双;潘培坤 |
| 主权项 | 1.一种半导体器件，包括：板；半导体元件，安装于该板的主表面中的一个上；多个无源元件，设置于该半导体元件的附近；以及散热片，安装于该板的上方并经由导热材料连接至该半导体元件的背面；其中该散热片与该导热材料接触的表面的表面粗糙度在整个表面上是不均匀的。 | ||
| 地址 | 日本神奈川县 | ||