| 主权项 |
1.一种可熟化之有机聚矽氧烷组合物,其包括: (A)每分子包含平约至少2个烯基团及至少2个矽键 结之氢原子之有机聚矽氧烷; (B)每一分子中包含烯基团及羟苯基团之化合物,及 (C)矽氢化触媒, 其中组份(A)包含从0.025至5莫耳%矽-键结之烯基团 、0.025至5莫耳%矽-键结之氢原子,且其中在组份(A) 中的矽-键结之氢原子之数量对矽-键结之烯基团 之数量的比为从0.3至20,组份(B)系具有下式之有机 矽化合物: 其中X系烯基团;Z系酯基团或次苯基团;A系二价烃 基团;每一R各别系不含不饱和脂肪族之单价烃基 团且具有1至8个碳原子;每一R1各别系不含不饱和 脂肪族之二价烃基团;Y系取代或未取代之羟苯基 团;m、p、r及s每一系0或1;n系0至2;且q系从0至7之整 数,及组份(B)具有每100重量份组份(A)的从0.01至50重 量份之浓度且组份(C)之浓度足以提供每1,000,000重 量份组份(A)0.01至1,000重量份铂金属。 2.根据申请专利范围第1项之可熟化之有机聚矽氧 烷组合物,其中组份(A)系具有在25℃下为从100至1, 000,000毫巴秒之黏度之液态有机聚矽氧烷且其中 有机聚矽氧烷具有直链或分支构造。 3.根据申请专利范围第1项之可熟化之有机聚矽氧 烷组合物,其中烯基团具有末端双键。 4.根据申请专利范围第1项之可熟化之有机聚矽氧 烷组合物,其中有机聚矽氧烷更包含单价烃基团。 5.根据申请专利范围第4项之可熟化之有机聚矽氧 烷组合物,其中至少50%单价烃基团系甲基。 6.根据申请专利范围第5项之可熟化之有机聚矽氧 烷组合物,其中Y系2-羟苯基或4-羟基-3-甲氧苯基。 7.根据申请专利范围第5项之可熟化之有机聚矽氧 烷组合物,其中n系从1至2且q系从0至4。 8.根据申请专利范围第1项之可熟化之有机聚矽氧 烷组合物,其中矽氢化触媒系铂化合物。 9.根据申请专利范围第1项之可熟化之有机聚矽氧 烷组合物,进一步包括抑制剂。 10.根据申请专利范围第1项之可熟化之有机聚矽氧 烷组合物,进一步包括每分子具有至少两个矽-键 结之氢原子之有机氢矽氧烷。 11.根据申请专利范围第10项之可熟化之有机聚矽 氧烷组合物,其中有机氢矽氧烷进一步包含不含不 饱和脂肪族之单价烃基团。 12.根据申请专利范围第11项之可熟化之有机聚矽 氧烷组合物,其中至少50%单价烃基团系甲基。 13.根据申请专利范围第1项之可熟化之有机聚矽氧 烷组合物,其系用于藉熟化而形成产物。 14.根据申请专利范围第5项之可熟化之有机聚矽氧 烷组合物,其系用于藉熟化而形成产物。 15.根据申请专利范围第13项之可熟化之有机聚矽 氧烷组合物,其系用于形成包括基质及藉熟化该组 合物而形成之产物之统合物件,该统合物件系将该 基质与熟化之产物统合成单一整体物体。 16.根据申请专利范围第14项之可熟化之有机聚矽 氧烷组合物,其系用于形成包括基质及藉熟化该组 合物而形成之产物之统合物件,该统合物件系将该 基质与熟化之产物统合成单一整体物体。 图式简单说明: 图1示出统合物件中一个区域之放大横戴面,其中 所有三种物质-熟化之有机聚矽氧烷、矽晶片及环 氧树脂-彼此接触。 |
