| 发明名称 | 半导体器件接触器 | ||
| 摘要 | 半导体器件(20)的接触器(10A)，包括用于保持带有许多端子(21)的半导体器件的底座部件(12A)和带有至少与一些端子对应的接触电极(14)的布线基板(11A)。在布线基板被吸在底座部件上时接触电极和端子电连接。在底座部件和布线基板之间还设有施加保持位置力机构装置(17)及在半导体器件和布线基板之间设有施加接触压力机构装置(16)。机构装置(16)可以独立方式操作的。 | ||
| 申请公布号 | CN1322567C | 申请公布日期 | 2007.06.20 |
| 申请号 | CN99118308.8 | 申请日期 | 1999.08.26 |
| 申请人 | 富士通株式会社 | 发明人 | 丸山茂幸;深谷太;长谷山诚 |
| 分类号 | H01L21/66(2006.01);G01R31/26(2006.01);G01R1/06(2006.01) | 主分类号 | H01L21/66(2006.01) |
| 代理机构 | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人 | 杜日新 |
| 主权项 | 1.一种用于半导体器件(20)的接触器(10A)，所述接触器(10A)包括用于保持带有多个端子(21)的半导体器件(20)的底座部件(12A)和在与至少一些所述端子(21)对应的位置上装有接触电极(14)的布线基板(11A)，所述布线基板(11A)被吸持在所述底座部件(12A)上时所述接触电极(14)和所述端子(21)被电连接，所述接触器(10A)其特征在于进一步包括：施加保持位置力机构装置(17)，用于在所述底座部件(12A)和所述布线基板(11A)之间施加保持位置力，将保持位置力施加在所述接触电极(14)与所述端子(21)连接区之外的区域；和施加接触压力机构装置(16)，用于在所述半导体器件(20)和所述布线基板(11A)之间施加接触压力，将接触压力施加在所述接触电极(14)与所述端子(21)连接区，其中所述施加接触压力机构由所述布线基板的下侧施加接触压力，所述施加保持位置力机构装置(17)和所述施加接触压力机构装置(16)是能以独立方式操作的。 | ||
| 地址 | 日本神奈川 | ||