半导体装置及半导体装置之制造方法

摘要

本发明系提供一种半导体装置，其于形成有复数个电极垫之半导体晶片之主面上，以及与覆盖半导体晶片之侧面及与半导体晶片之主面对向之面的密封树脂的与半导体晶片之主面共同形成同一面之面上，具有与电极垫电性连接之外部连接用垫。藉此，可扩张外部连接用垫间距离，且可扩张配线之宽度或配线之间隔。