发明名称 | 电容式微音器 | ||
摘要 | 本实用新型公开了一种电容式微音器,该电容式微音器主要将原本受外壳容置包覆的配线基板独立取出,使包覆有极板、振动膜、振动膜环、垫片、盖板的外壳,能与独立的配线基板电性插接连结,由于配线基板取出置于外壳外部,IC组件也能插接位于外壳外部的配线基板上,使外壳振动膜、振动膜环及盖板围构的背室空间大幅缩减,自然可达到电容式微音器更微小化目标,且可增加微音器的感度而得一较佳的音质。 | ||
申请公布号 | CN2909758Y | 申请公布日期 | 2007.06.06 |
申请号 | CN200620018161.4 | 申请日期 | 2006.03.21 |
申请人 | 张家彬 | 发明人 | 张家彬 |
分类号 | H04R19/04(2006.01) | 主分类号 | H04R19/04(2006.01) |
代理机构 | 北京中创阳光知识产权代理有限责任公司 | 代理人 | 尹振启 |
主权项 | 权利要求书1、一种电容式微音器,主要是由一振动模块及一配线基板电性连结而成,其特征在于,其中:该振动模块的横截面呈ㄇ形的金属外壳设有音孔,内部依序容设有一表面镀有高分子薄膜的极板、垫片、振动体及一盖板;该配线基板预设处至少插设一IC组件,且配线基板并供振动模块以可活动插接方式电性连结,以构成一电容式微音器。 | ||
地址 | 台湾苗栗县苑里镇客庄里77之50号 |