| 发明名称 | 封装构造光纤光栅传感器 | ||
| 摘要 | 一种封装构造光纤光栅传感器，包括温度传感头，其中，温度传感头本体具有容置光纤的流线型凹槽，该凹槽的一端留有一共光纤合并引出的出线槽口；所述的凹槽为U型槽；温度传感头本体具有一与被测物接触的测物平面；光纤绕流线型凹槽嵌置两引出头合并一处，借由出线槽口引出，光纤上穿过光纤绝缘子，光纤的端部与光纤连接头连接；光纤绝缘子一端装置温度传感头，另一端通过光纤连接头与光纤连接，光纤绝缘子上装置光缆。 | ||
| 申请公布号 | CN1975356A | 申请公布日期 | 2007.06.06 |
| 申请号 | CN200510016302.9 | 申请日期 | 2005.11.21 |
| 申请人 | 天津爱天光电子科技有限公司 | 发明人 | 周大川;干耀生;郭转运;董苏姗;马林萍;杜维 |
| 分类号 | G01K11/32(2006.01);G01D5/353(2006.01) | 主分类号 | G01K11/32(2006.01) |
| 代理机构 | 天津伊加知识产权代理有限公司 | 代理人 | 王念冬 |
| 主权项 | 1.一种封装构造光纤光栅传感器，包括温度传感头，其特征在于，一光纤绝缘子(41)一端装置温度传感头(42)，另一端通过光纤连接头与光纤连接，光纤绝缘子上装置光缆(43、44)。 | ||
| 地址 | 300384天津市新技术产业园区国际创业中心405 | ||