| 发明名称 | 低介电、透波多孔陶瓷材料及其制备方法 | ||
| 摘要 | 本发明涉及一种改进的低介电、透波多孔陶瓷材料及其制备方法，属于特种、功能陶瓷技术领域，由下列重量配比的原料制成：石英∶磷酸铝∶氮化硅＝(40～55)∶(40～50)∶(5～10)；外加无机液体发泡剂1～10％，利用发泡剂对配料粉料进行造粒后再压制成型，粒度控制为60～90微米。本发明低介电、透波多孔陶瓷材料不仅具有良好的力学性能，强度高，而且具有优异的介电性能，介电常数低，ε＜2，透波率高，达90％以上，能够满足应用要求。本发明制备方法科学合理，简单易行，便于实施。 | ||
| 申请公布号 | CN1319906C | 申请公布日期 | 2007.06.06 |
| 申请号 | CN200510104409.9 | 申请日期 | 2005.10.27 |
| 申请人 | 中材高新材料股份有限公司 | 发明人 | 张伟儒;李伶;陈达谦;雷加喜;山玉波;田柯 |
| 分类号 | C04B35/14(2006.01);C04B35/447(2006.01);C04B38/02(2006.01);C04B35/622(2006.01);H01L41/187(2006.01) | 主分类号 | C04B35/14(2006.01) |
| 代理机构 | 淄博科信专利商标代理有限公司 | 代理人 | 马俊荣 |
| 主权项 | 权利要求书1、一种低介电、透波多孔陶瓷材料，其特征在于由下列重量配比的原料制成：石英∶磷酸铝∶氮化硅＝(40～55)∶(40～50)∶(5～10)；外加无机液体发泡剂1～10％；石英为无定形态，粒径为2～20μm，二氧化硅重量含量不低于99.98％；氮化硅粒径为0.45～5微米，α相氮化硅重量含量不低于93％；无机液体发泡剂为磷酸硅水溶液，磷硅摩尔比为1∶1，浓度为40～60％重量含量。 | ||
| 地址 | 255031山东省淄博市张店区柳泉路西三巷5号 | ||