发明名称 成形同时加饰成形品及成形同时加饰成形品之制造方法
摘要 本发明之成形同时加饰成形品系至少于透明之成形树脂体之上面形成有被覆层,且该被覆层系被覆邻接形成有旁浇口痕迹之侧面之缘部,以于由前述上面侧观看时看不到前述旁浇口痕迹,且,该成形同时加饰成形品于前述透明之成形树脂体之被覆层对面设有加饰层。因此,本发明之成形同时加饰成形品中,即使成形树脂透明且无法完美地处理前述旁浇口痕迹,由上面观看时亦看不到外观不佳之浇口痕迹,可维持图案设计性。
申请公布号 TWI281883 申请公布日期 2007.06.01
申请号 TW093121304 申请日期 2004.07.16
申请人 写真印刷股份有限公司 发明人 滨野浩二;豊冈尚登
分类号 B29C45/14(2006.01) 主分类号 B29C45/14(2006.01)
代理机构 代理人 恽轶群 台北市松山区南京东路3段248号7楼;陈文郎 台北市松山区南京东路3段248号7楼
主权项 1.一种成形同时加饰成形品,包含有: 透明之成形树脂体,系于厚度方向上为扁平状,且 至少于1侧面形成有旁浇口痕迹者; 被覆层,系至少设置于前述成形树脂体之上面,且 被覆邻接形成有前述旁浇口痕迹之侧面之上面缘 部,以于由前述成形树脂体之前述上面侧观看时看 不到前述旁浇口痕迹者;及 加饰层,系设置于前述成形树脂体之下面者。 2.如申请专利范围第1项之成形同时加饰成形品,其 中前述旁浇口痕迹于前述成形树脂体之厚度方向 上之尺寸为0.4mm以上,且前述侧面上之旁浇口痕迹 之切断面与前述成形树脂体之厚度方向所构成之 角度为0~60。 3.如申请专利范围第1项之成形同时加饰成形品,其 中前述被覆层系形成在邻接形成有前述旁浇口痕 迹之前述侧面之上面缘部全体者。 4.如申请专利范围第1项之成形同时加饰成形品,其 中前述被覆层沿前述侧面之宽度尺寸系与前述旁 浇口痕迹沿前述侧面之方向上之尺寸大致相等。 5.如申请专利范围第1项之成形同时加饰成形品,其 中前述被覆层被覆在前述成形树脂体之上面缘部, 且于前述成形树脂体之侧面垂直方向且厚度方向 之截面中,假设连接远离前述侧面之侧之前述被覆 层之端与前述侧面之下端之假想线时,该假想线与 前述成形树脂体之厚度方向所构成之角度为45以 上,并且形成为由前述成形树脂体之前述上面侧看 不到前述旁浇口痕迹。 6.如申请专利范围第1项之成形同时加饰成形品,其 中前述成形树脂体系具有画面部分之树脂面板,且 前述旁浇口痕迹系形成于前述画面部分之附近。 7.一种成形同时加饰成形品之制造方法,系将至少 具有第1转印层之第1加饰片配置于射出成形模之 第1模,并使该第1转印层位在相当于旁浇口部与成 形用空间部之边界部分,且将至少具有第2转印层 之第2加饰片配置于前述射出成形模之第2模,又,于 藉由关闭前述第1模与第2模形成前述成形用空间 部后,在将成形树脂由旁浇口注入该成形空间部并 形成射出成形品之同时,使前述第1加饰模及第2加 饰模一体化连接而将前述第1转印层及第2转印层 转印至前述射出成形品表面,接着,由前述第1模与 第2模取出前述射出成形品,并朝相对于前述射出 成形品之厚度方向为60以下之方向切断藉前述旁 浇口部形成之旁浇口树脂形成部,以形成成形同时 加饰成形品。 8.如申请专利范围第7项之成形同时加饰成形品之 制造方法,系朝相对于前述射出成形品之厚度方向 大致为0之方向切断。 图式简单说明: 第1图系显示本发明之实施形态之成形同时加饰成 形品之使用例之手机机器之画面面板之外观立体 图。 第2图系第1图之手机机器之画面面板之II-II截面图 。 第3图系第1图之手机机器之画面面板之III-III截面 图。 第4图系第1图之手机机器之画面面板之旁浇口痕 迹部分之放大立体图。 第5图系显示第2图之手机机器之画面面板之旁浇 口切断前之状态之图。 第6A图、第6B图、第6C图系分别显示形成于第1图之 画面面板之被覆层之形成位置之变形例之图。 第7图系显示本发明之实施形态之第1加饰片或第2 加饰片之一例之截面图。 第8图系显示本发明之实施形态之第1加饰片或第2 加饰片之其他例之截面图。 第9图系概念地显示本发明之实施形态之成形同时 加饰法之一例之图,且系显示可动模与固定模关闭 之状态之图。 第10图系概念地显示本发明之实施形态之成形同 时加饰法之一例之截面图,且,系显示由旁浇口注 入成形树脂之状态之图。 第11图系显示本发明之实施形态之成形同时加饰 成形品之射出成形用模之可动模之一例之截面图 。 第12图系显示本发明之实施形态之成形同时加饰 成形品之射出成形用模之固定模之一例之截面图 。 第13图系变形例之手机机器之画面面板之旁浇口 部分之截面图。 第14图系显示第13图之手机机器之画面面板之旁浇 口切断前之状态之图。 第15图系第13图之手机机器之画面面板之旁浇口痕 迹部分之放大立体图。
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