发明名称 薄片贴附装置及贴附方法
摘要 本发明之薄片贴附装置及贴附方法,其晶圆W系各自被工作台13的各内侧工作台52所支撑,在带状的薄片S被送到这些晶圆W的上面侧后,按压辊14就会施以按压力。黏接薄片S系利用被装设在机器人15之自由端侧的切刃63,沿着晶圆的外缘予以切断。该机器人15系具有将切刃63置换为吸附臂100,并将晶圆W从仓匣200运送到工作台13,且把已贴附薄片的晶圆W移载至后步骤的功能。
申请公布号 TW200721243 申请公布日期 2007.06.01
申请号 TW095128545 申请日期 2006.08.03
申请人 琳得科股份有限公司 发明人 野中英明;小林贤治
分类号 H01L21/00(2006.01);B32B7/00(2006.01) 主分类号 H01L21/00(2006.01)
代理机构 代理人 林志刚
主权项
地址 日本