| 发明名称 | 半导体装置 | ||
| 摘要 | 本发明提供了一种半导体装置，其特征在于包括：具有平面尺寸的长边小于、等于0.5mm、存储有多位信息的存储器的半导体芯片，和与所述半导体芯片相连接、用于发送所述信息的天线，其中，所述半导体芯片装在薄膜状的媒体中，以及所述多位信息记录在所述媒体上。从而提供了有效地进行纸或薄膜状媒体的防止伪造的方法。 | ||
| 申请公布号 | CN1319009C | 申请公布日期 | 2007.05.30 |
| 申请号 | CN200410028410.3 | 申请日期 | 1999.12.10 |
| 申请人 | 株式会社日立制作所 | 发明人 | 宇佐美光雄;辻和隆;斋藤武志;佐藤朗;鲛岛贤二;宝木和夫;安信千津子 |
| 分类号 | G06K7/00(2006.01);G06K19/073(2006.01);D21H21/48(2006.01);B42D15/00(2006.01);G06K19/077(2006.01) | 主分类号 | G06K7/00(2006.01) |
| 代理机构 | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人 | 王以平 |
| 主权项 | 1.一种半导体装置，其特征在于包括：具有平面尺寸的长边为0.5mm以下、厚度为50微米以下、存储有多位信息的存储器的半导体芯片，和与所述半导体芯片相连接、用于发送所述信息的天线，其中，所述半导体芯片装在可弯曲的薄膜状的媒体的中性面内或中性面附近，以及所述多位信息记录在所述媒体上。 | ||
| 地址 | 日本东京 | ||