发明名称 电介质糊与等离子体显示器的制造方法
摘要 本发明涉及电介质糊,其至少含有粘结树脂、交联剂、热聚合引发剂及无机粉末,且相对于粘结树脂与交联剂总量100重量份,热聚合引发剂的含量是3-30重量份。另外,本发明涉及等离子体显示器的制造方法,其依次包括:由电极糊形成电极图形的工序、由电介质糊形成电介质糊涂布膜的工序、由隔板糊形成隔板图形的工序和至少同时焙烧电极图形、电介质糊涂布膜及隔板图形的工序,且在形成电介质糊涂布膜的工序之后,包括进行固化的工序。本发明的制造方法能够同时焙烧电极图形、电介质糊涂布膜与隔板图形,没有断线或龟裂等缺陷。
申请公布号 CN1319102C 申请公布日期 2007.05.30
申请号 CN02147119.3 申请日期 2002.10.22
申请人 东丽株式会社 发明人 三井博子;真多淳二;奥山健太郎;田中明彦;信正均
分类号 H01J9/00(2006.01);H01B3/00(2006.01) 主分类号 H01J9/00(2006.01)
代理机构 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 代理人 王健
主权项 1.电介质糊,其至少含有粘结树脂、交联剂、热聚合引发剂及无机粉末,且相对于粘结树脂与交联剂的总量100重量份,热聚合引发剂的含量是3-30重量份,相对于粘结树脂与交联剂的总量100重量份,作为无机粉末的软化点450-600℃的玻璃粉末的含量为150-300重量份。
地址 日本东京