发明名称 |
电介质糊与等离子体显示器的制造方法 |
摘要 |
本发明涉及电介质糊,其至少含有粘结树脂、交联剂、热聚合引发剂及无机粉末,且相对于粘结树脂与交联剂总量100重量份,热聚合引发剂的含量是3-30重量份。另外,本发明涉及等离子体显示器的制造方法,其依次包括:由电极糊形成电极图形的工序、由电介质糊形成电介质糊涂布膜的工序、由隔板糊形成隔板图形的工序和至少同时焙烧电极图形、电介质糊涂布膜及隔板图形的工序,且在形成电介质糊涂布膜的工序之后,包括进行固化的工序。本发明的制造方法能够同时焙烧电极图形、电介质糊涂布膜与隔板图形,没有断线或龟裂等缺陷。 |
申请公布号 |
CN1319102C |
申请公布日期 |
2007.05.30 |
申请号 |
CN02147119.3 |
申请日期 |
2002.10.22 |
申请人 |
东丽株式会社 |
发明人 |
三井博子;真多淳二;奥山健太郎;田中明彦;信正均 |
分类号 |
H01J9/00(2006.01);H01B3/00(2006.01) |
主分类号 |
H01J9/00(2006.01) |
代理机构 |
中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 |
代理人 |
王健 |
主权项 |
1.电介质糊,其至少含有粘结树脂、交联剂、热聚合引发剂及无机粉末,且相对于粘结树脂与交联剂的总量100重量份,热聚合引发剂的含量是3-30重量份,相对于粘结树脂与交联剂的总量100重量份,作为无机粉末的软化点450-600℃的玻璃粉末的含量为150-300重量份。 |
地址 |
日本东京 |