| 发明名称 | 嵌入式多层陶瓷电子元件及其制造方法，以及具有嵌入式多层陶瓷电子元件的印刷电路板 | ||
| 摘要 | 提供了一种嵌入式多层陶瓷电子元件，该嵌入式多层陶瓷电子元件包括：陶瓷本体，该陶瓷本体包括电介质层；第一内电极和第二内电极，所述第一内电极和所述第二内电极彼此相对，并且所述电介质层插设在所述第一内电极和所述第二内电极之间；第一外电极和第二外电极，所述第一外电极和所述第二外电极形成在所述陶瓷本体的外表面上，所述第一外电极与所述第一内电极电连接，并且所述第二外电极与所述第二内电极电连接；以及镀层，该镀层形成在所述第一外电极和所述第二外电极上，其中，所述陶瓷本体的表面粗糙度为500nm或更大且不大于陶瓷覆盖层的厚度，并且所述覆盖层的表面粗糙度为300nm或更大且不大于所述镀层的厚度。 | ||
| 申请公布号 | CN103854852A | 申请公布日期 | 2014.06.11 |
| 申请号 | CN201310067347.3 | 申请日期 | 2013.03.04 |
| 申请人 | 三星电机株式会社 | 发明人 | 李海峻;李炳华;郑镇万 |
| 分类号 | H01G4/12(2006.01)I;H01G4/232(2006.01)I;H05K1/18(2006.01)I | 主分类号 | H01G4/12(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京润平知识产权代理有限公司 11283 | 代理人 | 施娥娟;桑传标 |
| 主权项 | 一种嵌入式多层陶瓷电子元件，该嵌入式多层陶瓷电子元件包括：陶瓷本体，该陶瓷本体包括电介质层；第一内电极和第二内电极，所述第一内电极和所述第二内电极彼此相对，并且所述电介质层插设在所述第一内电极和所述第二内电极之间；第一外电极和第二外电极，所述第一外电极和所述第二外电极形成在所述陶瓷本体的外表面上，所述第一外电极与所述第一内电极电连接，并且所述第二外电极与所述第二内电极电连接；以及镀层，该镀层形成在所述第一外电极和所述第二外电极上，其中，所述陶瓷本体的表面粗糙度为500nm或更大且不大于陶瓷覆盖层的厚度，并且所述镀层的表面粗糙度为300nm或更大且不大于所述镀层的厚度。 | ||
| 地址 | 韩国京畿道 | ||