| 发明名称 | 一种适合于聚酰亚胺透明胶的二极管钝化区结构 | ||
| 摘要 | 一种适合于聚酰亚胺透明胶的二极管钝化区结构，由两个引线头部的台体，从两侧通过焊片夹持中间的半导体芯片形成，其特征在于：所述引线头部的台体为锥台，两个锥台以半导体芯片为中心尖对尖同轴对称布置。本实用新型钝化区凹槽的张角增加了气泡的有效释放面积，使原来采用聚酰亚胺钝化处理中遇到的气泡排出困难得到缓解。从而进一步提高了聚酰亚胺的钝化效果，最终使产品合格率大大提高。 | ||
| 申请公布号 | CN2906923Y | 申请公布日期 | 2007.05.30 |
| 申请号 | CN200620072638.7 | 申请日期 | 2006.04.14 |
| 申请人 | 苏州固锝电子股份有限公司 | 发明人 | 吴念博;滕有西;陈佐禹 |
| 分类号 | H01L23/48(2006.01) | 主分类号 | H01L23/48(2006.01) |
| 代理机构 | 苏州创元专利商标事务所有限公司 | 代理人 | 马明渡 |
| 主权项 | 1、一种适合于聚酰亚胺透明胶的二极管钝化区结构，由两个引线头部的台体，从两侧通过焊片夹持中间的半导体芯片形成，其特征在于：所述引线头部的台体为锥台，两个锥台以半导体芯片为中心尖对尖同轴对称布置。 | ||
| 地址 | 215153江苏省苏州市通安开发区通锡路31号 | ||