| 发明名称 |
INTEGRATED CIRCUIT PACKAGE SYSTEM WITH BUMP PAD |
| 摘要 |
An integrated circuit package system includes an integrated circuit, and forming a patterned redistribution pad over the integrated circuit.
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| 申请公布号 |
US2007114639(A1) |
申请公布日期 |
2007.05.24 |
| 申请号 |
US20060556035 |
申请日期 |
2006.11.02 |
| 申请人 |
STATS CHIPPAC LTD. |
发明人 |
LIN YAOJIAN;ALVAREZ ROMEO E.P.;CAO HAIJING;LOOI WAN LAY |
| 分类号 |
H01L23/495 |
主分类号 |
H01L23/495 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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