发明名称 |
测试装置 |
摘要 |
本实用新型涉及一种测试装置,其主要通过平台的容置部上所设的定位件来固定测试电路板,并使受测芯片的接脚与测试电路板表面所设的连接座的接点抵接,而平台上方则设置有抵压机构,其抵压机构通过把手转动,使其带动把手所枢接的压制元件来向下推动底部的抵压板,当平台位于抵压板下方时,即可扳动把手使其压制元件推动抵压板向下位移,通过抵压板使芯片与测试电路板确实形成电性接触,以此进行芯片测试动作,进而达到测试快速、省力省时、操作简单及芯片稳固定位的功效。 |
申请公布号 |
CN2903998Y |
申请公布日期 |
2007.05.23 |
申请号 |
CN200620112557.5 |
申请日期 |
2006.04.20 |
申请人 |
宏连国际科技股份有限公司 |
发明人 |
赵茂雄 |
分类号 |
G01R31/00(2006.01);G01R31/27(2006.01);G01R31/28(2006.01);H01L21/66(2006.01) |
主分类号 |
G01R31/00(2006.01) |
代理机构 |
中原信达知识产权代理有限责任公司 |
代理人 |
陈肖梅;谢丽娜 |
主权项 |
1、一种测试装置,包括有抵压机构及平台,其特征在于:该抵压机构于二侧板之间枢接有可扳动旋转的把手,另于把手一侧连接有可向下抵压的压制元件,而压制元件下方则设有抵压板,并于抵压板下表面设有加压部;及该平台位于抵压机构的抵压板下方,且平台表面设有可供预设测试电路板置放的容置部,并于容置部表面设有固定预设测试电路板的定位件,而预设测试电路板上的连接座内则置放有芯片,在扳动把手时,带动抵压板的加压部向下抵压对应的芯片与预设电路板确实电性接触。 |
地址 |
台湾台北瑞光路513巷28号8楼 |