阵列射流式微型换热器

摘要

阵列射流式微型换热器属于微电子技术领域。传统的风冷技术不能满足目前大热流密度的CPU芯片；热管和微通道技术冷却的不均匀性成为CPU芯片正常稳定工作的隐患。本发明依次包括封装在一起的盖板(1)，射流孔分布板(2)，底座(3)；盖板(1)的下表面和底座(3)的上表面紧贴，射流孔分布板(2)是一个凹型结构，并放置在底座(3)内部；底座(3)内有一个内陷的槽，该槽用来放置射流孔分布板(2)，槽的大小使射流孔分布板(2)水平放入，并使射流孔分布板(2)的上表面和底座(3)上表面平齐。本发明满足高效的电子芯片散热；同时能弥补现在常用的高效冷却方式的换热表面温度分布不均的缺点。

主权项

1、一种阵列射流式微型换热器，其特征在于，从上到下依次包括封装在一起的盖板(1)，射流孔分布板(2)，底座(3)；盖板(1)的下表面和底座(3)的上表面紧贴，射流孔分布板(2)是一个凹型结构，并放置在底座(3)内部；底座(3)内有一个内陷的槽，该槽用来放置射流孔分布板(2)，槽的大小使射流孔分布板(2)水平放入，并使射流孔分布板(2)的上表面和底座(3)上表面平齐；盖板(1)中心处开有与外部管路连接的进液口(4)，在盖板(1)开有出液口(11)；盖板(1)和射流孔分布板(2)之间形成射流进入腔(5)；在射流进入腔(5)的正下方，射流孔分布板(2)上平均分布不少于5个射流孔(6)；底座(3)内部在射流孔分布板(2)的下方开有另一个内陷型槽，该槽处于射流孔(6)的正下方，射流孔分布板(2)和底座(3)形成射流冲击腔(7)；底座(3)内射流冲击腔(7)的内壁四周开有冷却液出液通道(8)，在底座(3)的上表面开有出液汇流槽(9)，冷却液出口通道(8)和出液汇流槽(9)相连通，盖板(1)和底座(3)配合时，盖板(1)上的出液口(11)和出液汇流槽(9)相连通。