| 主权项 |
1.一种侦测碟片上缺陷讯号之装置,包含: 一缺陷侦测装置,接收复数个缺陷侦测讯号以设置 复数个缺陷旗标讯号,其中该缺陷侦测装置包含一 ADefect侦测单元、一ADefect1侦测单元、一EFMDefect侦 测单元、一中断侦测单元、一RPDefect侦测单元以 及一DSPDefect侦测单元;以及 一逻辑组合单元,用以对该复数个缺陷旗标讯号执 行一逻辑运算以侦测一特定之缺陷; 其中该复数个缺陷侦测讯号至少包含一射频讯号 之一封包(envelope)讯号以及8至14个位元调变(eight to fourteen modulation,EFM)讯号。 2.如申请专利范围第1项所述之装置,其中该ADefect 侦测单元将该封包讯号与一第一临界位准比较,当 该封包讯号低于该第一临界位准时,设置(assert)一 第一缺陷旗标讯号。 3.如申请专利范围第1项所述之装置,其中该ADefect1 侦测单元将该封包讯号与比该第一临界位准高之 一第二临界位准比较,当该封包讯号低于该第二临 界位准时,设置一第二缺陷旗标讯号。 4.如申请专利范围第1项所述之装置,其中该EFMDefect 侦测单元包含: 将该射频讯号之一资料框架(data frame)与一第一预 设资料长度比较,且当有至少n1个射频讯号之样式 短于该第一预设长度时,设置一第三缺陷旗标讯号 ; 将该射频讯号之该资料框架与一第二预设资料长 度比较,且当有至少n2个射频讯号之样式长于该第 二预设长度时,设置该第三缺陷旗标讯号; 将该射频讯号之该资料框架与一非常(serious)资料 长度比较,且当有至少n3个射频讯号之样式长于该 非常资料长度时,设置该第三缺陷旗标讯号;以及 当有至少n4个射频讯号之样式介于该第一预设资 料长度及该第二预设资料长度之间时,清除(de- assert)该第三缺陷旗标讯号。 5.如申请专利范围第1项所述之装置,其中该中断侦 测单元将该封包讯号与比该封包讯号为高之一第 四临界位准比较,当该封包讯号高于该第三临界位 准时,设置一第四缺陷旗标讯号。 6.如申请专利范围第1项所述之装置,其中该RPDefect 侦测单元透过将一RFRP讯号与比该第一临界位准高 之一第四临界位准比较,当该RFRP讯号低于该第四 临界位准时,设置一第五缺陷旗标讯号,其中该RFRP 讯号可为射频讯号的峰端封包(peak envelope)或底端 封包(bottom envelope),也有可能为射频讯号的峰端到 底端(peak to bottom)之値。 7.如申请专利范围第1项所述之装置,其中该DSPDefect 侦测单元透过将该封包讯号经一低通滤波器(low pass filter)以产生一RFLVL_LPF讯号,将该封包讯号与该 RFLVL_LPF讯号号之间差异的绝对値与一第五临界位 准比较,当该封包讯号与该RFLVL_LPF讯号之间差异的 绝对値高于该第五临界位准时,设置一第六缺陷旗 标讯号。 8.一种侦测碟片上缺陷讯号之方法,包含: 接收一射频讯号并产生一对应该射频讯号之封包( envelope)讯号; 使用ADefect侦测以侦测一深缺陷并产生一第一缺陷 旗标讯号; 使用ADefect1侦测以侦测一浅缺陷并产生一第二缺 陷旗标讯号; 使用EFMDefect侦测以侦测一异常资料长度并产生一 第三缺陷旗标讯号; 使用中断侦测以侦测一资料中断并产生一第四缺 陷旗标讯号; 使用RPDefect侦测以侦测一小缺陷及一资料中断并 产生一第五缺陷旗标讯号; 使用DSPDefect侦测以透过一可变动之临界値来侦测 一缺陷并产生一第六缺陷旗标讯号;以及 对该第一、该第二、该第三、该第四、该第五以 及该第六缺陷旗标讯号执行一逻辑运算以侦测一 特定之缺陷。 9.如申请专利范围第8项所述之方法,其中该ADefect 侦测为比较该封包讯号与一第一临界位准,当该封 包讯号低于该第一临界位准时,设置(assert)该第一 缺陷旗标讯号。 10.如申请专利范围第8项所述之方法,其中该ADefect1 侦测为比较该封包讯号与比该第一临界位准高之 一第二临界位准,当该封包讯号低于该第二临界位 准时,设置该第二缺陷旗标讯号。 11.如申请专利范围第8项所述之方法,其中该 EFMDefect侦测更包含: 比较该射频讯号之一资料框架(data frame)与一第一 预设资料长度,且当有至少n1个射频讯号之样式短 于该第一预设长度时,设置该第三缺陷旗标讯号; 比较该射频讯号之该资料框架与一第二预设资料 长度,且当有至少n2个射频讯号之样式长于该第二 预设长度时,设置该第三缺陷旗标讯号; 比较该射频讯号之该资料框架与一非常(serious)资 料长度,且当有至少n3个射频讯号之样式长于该非 常资料长度时,设置该第三缺陷旗标讯号;以及 当有至少n4个射频讯号之样式介于该第一预设资 料长度及该第二预设资料长度之间时,清除(de- assert)该第三缺陷旗标讯号。 12.如申请专利范围第8项所述之方法,其中该中断 侦测为比较该封包讯号与比该封包讯号高之一第 三临界位准,当该封包讯号高于该第三临界位准时 ,设置该第四缺陷旗标讯号。 13.如申请专利范围第8项所述之方法,其中该RPDefect 侦测为比较一RFRP讯号与比该第一临界位准高之一 第四临界位准,当该RFRP讯号低于该第四临界位准 时,设置该第五缺陷旗标讯号,其中该RFRP讯号可为 射频讯号的峰端封包(peak envelope)或底端封包(bottom envelope),也有可能为射频讯号的峰端到底端(peak to bottom)之値。 14.如申请专利范围第8项所述之方法,其中该 DSPDefect侦测为比较该封包讯号与一RFLVL_LPF讯号之 间差异的绝对値与一第五临界位准,当该封包讯号 与该RFLVL_LPF讯号之间差异的绝对値高于该第五临 界位准时,设置该第六缺陷旗标讯号,其中该RFLVL_ LPF讯号为该封包讯号经一低通滤波器(low pass filter )所产生。 图式简单说明: 第一A图系为藉由习知射频位准侦测方法来侦测深 缺陷所得的讯号示意图; 第一B图系为藉由习知射频位准侦测方法来侦测浅 缺陷所得的讯号示意图; 第一C图系为藉由习知射频位准侦测方法来侦测指 纹所得的讯号示意图; 第二图系为根据本发明所绘示之一应用缺陷侦测 装置之光碟机方块示意图; 第三A图至第三F图系为根据本发明所绘示之缺陷 侦测方法流程图;以及 第四图系为根据本发明的缺陷侦测方法来侦测不 同的缺陷所得的讯号示意图。 |
