| 主权项 |
1.一种加热器,包括板状体,该板状体具有第1主面 与第2主面,其第1主面为放置被加热物的载置面,其 内部或第2主面具有电阻发热体,其特征在于: 所述电阻发热体为连续带状体,该连续带状体,具 有位于互不相同半径的同心圆中的两个圆的一方 圆周上的至少两个圆弧形带、位于另一方圆周上 的至少1个圆弧形带、以及分别与所述一方圆周上 的圆弧形带和位于所述另一方圆周上的圆弧形带 相连接,且相互邻接的连接圆弧形带; 所述相邻的连接圆弧形带间的连接间距,小于所述 一方圆周上的圆弧形带与位于所述另一方圆周上 的圆弧形带之间的圆弧间距。 2.一种加热器,包括板状体和测温元件,所述板状体 具有第1主面与第2主面,其第1主面为放置被加热物 的载置面,其内部或第2主面具有电阻发热体,其特 征在于: 所述端子发热体,由设置在不同半径的同心圆中的 至少两个圆周上的圆弧形带所连接的连续带状体 组成,其两端上具有馈电部; 所述测温元件,设置在圆环电阻发热体区域内,该 圆环电阻发热体区域,限定于内接位于所述圆弧形 带中最内侧的圆弧形带的内切圆与外接位于所述 圆弧形带中最外侧的圆弧形带的外接圆之间的区 域; 所述馈电部,设置在所述圆环电阻发热体区域外。 3.如申请专利范围第2项之加热器,其中: 所述圆周中的相邻的圆周的一方中,至少设有两个 所述圆弧形带,该圆弧形带通过与位于另一方圆周 上的圆弧形带相邻的连接圆弧形带相连接,所述相 邻的连接圆弧形带之间的连接间距,小于通过该连 接圆弧形带所连接的圆弧形带之间的圆弧间距。 4.如申请专利范围第1或3项之加热器,其中: 所述连接间距被设定在所述圆弧间距的30%~80%的范 围内。 5.如申请专利范围第1项之加热器,其中: 具有多个所述电阻发热体,所述各个电阻发热体分 别设置在圆环电阻发热体区域中,该圆环电阻发热 体区域,限定于内接位于各个电阻发热体的圆弧形 带中最内侧的圆弧形带的内切圆,与外接位于最外 侧的圆弧形带的外接圆之间的区域。 6.如申请专利范围第2或5项之加热器,其中: 多个所述圆环电阻发热体区域同心设置,各个圆环 电阻发热体区域中分别设有所述电阻发热体。 7.如申请专利范围第6项之加热器,其中: 所述多个圆环电阻发热体区域,由从内侧顺次所设 置的第1圆环电阻发热体区域、第2圆环电阻发热 体区域以及第3圆环电阻发热体区域构成,所述第1 圆环电阻发热体区域的内侧进一步具有圆形或圆 环的中央电阻发热体区域,该中央电阻发热体区域 中进一步设有电阻发热体。 8.如申请专利范围第7项之加热器,其中: 所述中央电阻发热体区域的外径(D1)为所述第3圆 环电阻发热体区域的外径(D)的20~40%,所述第1圆环 电阻发热体区域的外径(D2)为所述外径(D)的40~55%, 所述第2圆环电阻发热体区域的外径(D3)为所述外 径(D)的55~85%。 9.如申请专利范围第8项之加热器,其中: 所述第1圆环电阻发热体区域的内径(D22)为所述外 径(D)的34~45%,所述第2圆环电阻发热体区域的内径(D 33)为所述外径(D)的55~65%,所述第3圆环电阻发热体 区域的内径(D0)为所述外径(D)的85~93%。 10.如申请专利范围第7项之加热器,其中: 所述第2圆环电阻发热体区域与所述第3圆环电阻 发热体区域,分别由设置在放射方向的多个分界区 域进行等分割,分割所述第2圆环电阻发热体区域 的所述边界区域与分割所述第3圆环电阻发热体区 域的所述边界区域,以不沿着1个放射方向重叠的 方式错开。 11.如申请专利范围第10项之加热器,其中: 所述第2圆环电阻发热体区域的分割数,与所述第3 圆环电阻发热体区域的分割数不同。 12.如申请专利范围第7项之加热器,其中: 设置在所述中央电阻发热体区域中的电阻发热体, 与第1圆环电阻发热体区域的电阻发热体串联或并 联。 13.如申请专利范围第7项之加热器,其中: 所述中央电阻发热体区域与所述第1圆环电阻发热 体区域之间,设有贯通所述板状体的贯通孔。 14.如申请专利范围第6项之加热器,其中: 在位于最外侧的圆环电阻发热体区域中所设置的 电阻发热体带的宽度,小于其他在电阻发热体区域 中所设置的电阻发热体带的宽度。 15.如申请专利范围第1或2项之加热器,其中: 具备:在所述载置面的周边部具有的3个以上的周 边凸部、以及位于该周边凸部的内侧且比该周边 凸部高度低的内侧凸部, 其中,所述周边凸部,被保持为能够在板状体的放 射方向或垂直方向中的至少1个方向中进行移动。 16.如申请专利范围第15项之加热器,还具有: 给所述电阻发热体供电的供电端子; 外壳,其具有用来冷却所述板状体的冷却喷嘴以及 开口部,将所述供电端子与所述板状体的另一方主 面覆盖起来;以及 将所述周边凸部固定在所述板状体中的固定螺栓, 此外,所述固定螺栓从所述一方主面到达另一方主 面贯通所述板状体,固定所述外壳。 17.如申请专利范围第16项之加热器,其中: 所述板状体经由止动零件固定在所述外壳上。 18.一种加热器,它包括板状陶瓷体,该板状陶瓷体 具有第1主面与第2主面,其第1主面为放置被加热物 的载置面,其内部埋设有电阻发热体,其特征在于: 所述电阻发热体,由连续导线构成,所述连续导线, 具有以在与所述一方主面平行的1个面内的、且互 不相同半径的同心圆中的两个圆的一方圆为中心 的两个螺旋状线圈、以另一方圆为中心的至少1个 螺旋状线圈、以及分别与以所述一方圆为中心的 螺旋状线圈和以所述另一方圆为中心的螺旋状线 圈相连接,且相互邻接的连接线圈; 所述相邻的连接线圈间的连接间距,小于以所述一 方圆为中心的螺旋状线圈和以所述另一方圆为中 心的螺旋状线圈之间的线圈间距。 19.如申请专利范围第18项之加热器,其中: 所述连接间距被设定在所述线圈间距的30%~80%的范 围内。 20.如申请专利范围第18或19项之加热器,其中: 所述螺旋线圈中的位于最外侧的螺旋线圈的间距, 小于其他螺旋线圈的间距。 21.如申请专利范围第18或19项之加热器,其中: 所述板状陶瓷体的第2主面中接合有筒状支援部件 ,位于该支援部件的内侧的所述螺旋线圈的间距, 小于位于所述支援部件的外侧的所述螺旋线圈的 间距。 22.一种晶片加热装置,其特征在于: 具有申请专利范围第1、2、18中任一项之加热器。 23.一种加热器制造方法,其特征在于,包括: 在陶瓷粉末所构成的板状成形体中形成槽的步骤; 在所述槽中插入线圈形状的电阻发热体的步骤; 在所述槽与所述电阻发热体的空隙中填充陶瓷粉 末,对该陶瓷粉末进行预备加压的步骤;以及 将所述预备加压过的成形体插入在耐热模具中,进 行加压并烧制的步骤。 24.一种晶片处理方法,其特征在于: 将晶片放置在申请专利范围第22项之晶片加热装 置的载置面上,通过所述加热器对所述晶片进行加 热的同时,至少进行在该晶片上成膜半导体薄膜、 蚀刻处理以及抗蚀剂膜形成中的1个。 图式简单说明: 第1图为说明本发明的相关实施方式1的加热器之 构成的剖面图。 第2图为说明实施方式1的电阻发热体的形状的俯 视图。 第3A图为说明本发明的理想圆环电阻发热体区域 的例子的俯视图。 第3B图为将第3A图的圆环电阻发热体区域中的更外 侧的电阻发热体区域分割成多个的例子的俯视图 。 第4图为说明本发明的理想电阻发热体的形状之一 例的俯视图。 第5图为说明本发明的相关实施方式2的加热器中 的电阻发热体的构成之一例的俯视图。 第6图为说明本发明的相关实施方式2的加热器中 的电阻发热体的另一具体例的构成的概要图。 第7A图为说明本发明的相关实施方式3的加热器之 构成的剖面图。 第7B图为实施方式3的加热器的俯视图。 第8A图为实施方式3的周边凸部的相关第1例的放大 剖面图。 第8B图为实施方式3的周边凸部的相关第2例的放大 剖面图。 第8C图为实施方式3的周边凸部的相关第3例的放大 剖面图。 第8D图为实施方式3的周边凸部的相关第4例的放大 剖面图。 第9图为第7B图的Y-Y线剖面图。 第10A图为说明实施方式3的相关加热器中的电阻发 热体区域的形状之一例的概要俯视图。 第10B图为说明将第10A图的电阻发热体区域进一步 进行分割之后的电阻发热体区域之一例的概要俯 视图。 第11A图为说明本发明的相关实施方式4的陶瓷加热 器之构成的概要立体图。 第11B图为第11A图的X-X线概要剖面图。 第12图为说明实施方式4的加热器中的电阻发热体 的形状的概要图。 第13A图为说明本发明的相关变形例的陶瓷加热器 的构成的概要立体图。 第13B图为第13A图的X-X线概要剖面图。 第14图为模式说明实施方式4的电阻发热体的概要 图。 第15A图为说明第13A图中所示变形例中的电阻发热 体的理想实施方式的模式俯视图。 第15B图为第15A图的X-X线概要剖面图。 第16图为说明以前的加热器之一例的剖面图。 第17图为说明以前的电阻发热体的形状的概要图 。 第18图为说明另一以前的电阻发热体的形状的概 要图。 第19图为说明另一以前的电阻发热体的形状的概 要图。 第20图为说明另一以前的电阻发热体的形状的概 要图。 第21图为说明另一以前的电阻发热体的形状的概 要图。 第22图为说明另一以前的电阻发热体的形状的概 要图。 第23图为说明另一以前的电阻发热体的形状的概 要图。 第24图为说明以前的电阻发热体的形状的概要图 。 第25图为说明另一以前的陶瓷加热器概要剖面图 。 |
