| 主权项 |
1.一种光电装置用基板之制造方法,系属于具有凹 凸状之光反射部之光电装置用基板之制造方法,其 特征为,具有: 在基板上涂布正片型感光性材料之涂布工程;及 在前记涂布工程所涂布的感光性材料上,为了形成 对应于前记光反射部上之凸部的领域,而以令光作 用深度到达浅于前记感光性材料膜厚之深度为止 的方式藉由步进式曝光而进行曝光之凹凸形成用 曝光工程;及 为了形成前记即将变成光电装置用基板之领域,而 对于前记即将变成光电装置用基板之领域外,以令 光作用在深于前记涂布工程所涂布之感光性材料 膜厚深度以上的方式藉由一概式曝光而进行曝光 之基板曝光工程;及 将进行过曝光的前记感光性材料予以显影,将曝光 时被感光的领域予以去除之显影工程;及 在藉由前记显影工程而形成在前记感光性材料的 凹凸面上,形成具有光反射性的反射层之反射层形 成工程。 2.一种光电装置用基板之制造方法,系属于具有凹 凸状之光反射部之光电装置用基板之制造方法,其 特征为,具有: 在基板上涂布正片型感光性材料之涂布工程;及 在前记涂布工程所涂布的感光性材料上,为了形成 对应于前记光反射部上之凸部的领域,而以令光作 用深度到达浅于前记感光性材料膜厚之深度为止 的方式藉由步进式曝光而进行曝光之凹凸形成用 曝光工程;及 为了形成前记即将变成光电装置用基板之领域,而 对于前记即将变成光电装置用基板之领域外,以令 光作用在深于前记涂布工程所涂布之感光性材料 膜厚深度以上的方式藉由步进式曝光而进行曝光 之基板曝光工程;及 将进行过曝光的前记感光性材料予以显影,将曝光 时被感光的领域予以去除之显影工程;及 在藉由前记显影工程而形成在前记感光性材料的 凹凸面上,形成具有光反射性的反射层之反射层形 成工程。 3.一种光电装置用基板之制造方法,系属于具有凹 凸状之光反射部之光电装置用基板之制造方法,其 特征为,具有: 在基板上涂布正片型感光性材料之涂布工程;及 在前记涂布工程所涂布的感光性材料上,为了形成 对应于前记光反射部上之凸部的领域,而以令光作 用深度到达浅于前记感光性材料膜厚之深度为止 的方式藉由一概式曝光而进行曝光之凹凸形成用 曝光工程;及 为了形成前记即将变成光电装置用基板之领域,而 对于前记即将变成光电装置用基板之领域外,以令 光作用在深于前记涂布工程所涂布之感光性材料 膜厚深度以上的方式藉由一概式曝光而进行曝光 之基板曝光工程;及 将进行过曝光的前记感光性材料予以显影,将曝光 时被感光的领域予以去除之显影工程;及 在藉由前记显影工程而形成在前记感光性材料的 凹凸面上,形成具有光反射性的反射层之反射层形 成工程。 4.如申请专利范围第1~3项之任一光电装置用基板 之制造方法,其中, 前记基板曝光工程中,为了将用以让光穿透之开口 部形成于前记即将变成光电装置用基板之领域内, 而将除了前记即将变成光电装置用基板之领域外, 还加上前记即将变成前记光电装置用基板之领域 内,对应于开口部的领域予以曝光。 5.一种光电装置用基板之制造方法,系属于具有凹 凸状之光反射部之光电装置用基板之制造方法,其 特征为,具有: 在基板上涂布负片型感光性材料之涂布工程;及 在前记涂布工程所涂布的感光性材料上,为了形成 对应于前记光反射部上之凸部的领域,而以令光作 用深度到达浅于前记涂布工程所涂布之感光性材 料膜厚之深度为止的方式藉由步进式曝光而进行 曝光之凹凸形成用曝光工程;及 为了形成前记即将变成光电装置用基板之领域,而 将前记即将变成光电装置用基板之领域外予以遮 光,以令光作用在深于前记感光性材料膜厚深度以 上的方式藉由一概式曝光而进行曝光之基板曝光 工程;及 将进行过曝光的前记感光性材料予以显影,将曝光 时被遮光的领域予以去除之显影工程;及 在藉由前记显影工程而形成在前记感光性材料的 凹凸面上,形成具有光反射性的反射层之反射层形 成工程。 6.一种光电装置用基板之制造方法,系属于具有凹 凸状之光反射部之光电装置用基板之制造方法,其 特征为,具有: 在基板上涂布负片型感光性材料之涂布工程;及 在前记涂布工程所涂布的感光性材料上,为了形成 对应于前记光反射部上之凸部的领域,而以令光作 用深度到达浅于前记涂布工程所涂布之感光性材 料膜厚之深度为止的方式藉由步进式曝光而进行 曝光之凹凸形成用曝光工程;及 为了形成前记即将变成光电装置用基板之领域,而 将前记即将变成光电装置用基板之领域外予以遮 光,以令光作用在深于前记感光性材料膜厚深度以 上的方式藉由步进式曝光而进行曝光之基板曝光 工程;及 将进行过曝光的前记感光性材料予以显影,将曝光 时被遮光的领域予以去除之显影工程;及 在藉由前记显影工程而形成在前记感光性材料的 凹凸面上,形成具有光反射性的反射层之反射层形 成工程。 7.一种光电装置用基板之制造方法,系属于具有凹 凸状之光反射部之光电装置用基板之制造方法,其 特征为,具有: 在基板上涂布负片型感光性材料之涂布工程;及 在前记涂布工程所涂布的感光性材料上,为了形成 对应于前记光反射部上之凸部的领域,而以令光作 用深度到达浅于前记涂布工程所涂布之感光性材 料膜厚之深度为止的方式藉由一概式曝光而进行 曝光之凹凸形成用曝光工程;及 为了形成前记即将变成光电装置用基板之领域,而 将前记即将变成光电装置用基板之领域外予以遮 光,以令光作用在深于前记感光性材料膜厚深度以 上的方式藉由一概式曝光而进行曝光之基板曝光 工程;及 将进行过曝光的前记感光性材料予以显影,将曝光 时被遮光的领域予以去除之显影工程;及 在藉由前记显影工程而形成在前记感光性材料的 凹凸面上,形成具有光反射性的反射层之反射层形 成工程。 8.如申请专利范围第5~7项之任一光电装置用基板 之制造方法,其中, 前记基板曝光工程中,为了将用以让光穿透之开口 部形成于前记即将变成光电装置用基板之领域内, 而将除了前记即将变成光电装置用基板之领域外, 还加上前记即将变成前记光电装置用基板之领域 内,对应于开口部的领域予以曝光。 9.一种光电装置之制造方法,其特征为含有申请专 利范围第4或5项之任一光电装置用基板之制造方 法。 10.一种光电装置用基板,系属于具有:具有凹凸面 之基底层、具有光反射性之光反射层,之光电装置 用基板,其特征为, 前记光反射层,系被设置在前记基底层之中位于前 记凹凸面上之位置; 前记基底层,其侧端面为平坦,前记凹凸面的凹部 的深度为浅于前记基底层的膜厚。 11.一种光电装置用基板,系属于具有:具有凹凸面 之基底层、具有光反射性之光反射层、将光予以 遮光之遮光层,之光电装置用基板,其特征为, 前记遮光层,系由黑色树脂材料所形成而被设置在 前记基底层之中前记凹凸面的所定领域上; 前记光反射层,系被设置在前记基底层之中位于前 记凹凸面上之位置; 前记基底层,其侧端面为平坦,前记凹凸面的凹部 的深度为浅于前记基底层的膜厚。 12.一种光电装置用基板,系属于具有:具有凹凸面 之基底层、具有光反射性之光反射层、将光予以 遮光之遮光层,之光电装置用基板,其特征为, 前记遮光层,系由金属材料所形成而被设置在前记 基底层之中前记凹凸面的所定领域上; 前记光反射层,系被设置在前记基底层之中位于前 记凹凸面上之位置; 前记基底层,其侧端面为平坦,前记凹凸面的凹部 的深度为浅于前记基底层的膜厚。 13.一种光电装置用基板,系属于具有:具有凹凸面 之基底层、具有光反射性之光反射层、将光予以 遮光之遮光层,之光电装置用基板,其特征为, 前记遮光层,系将经过着色的树脂材料予以层积而 形成,被设置在前记基底层之中前记凹凸面的所定 领域上; 前记光反射层,系被设置在前记基底层之中位于前 记凹凸面上之位置; 前记基底层,其侧端面为平坦,前记凹凸面的凹部 的深度为浅于前记基底层的膜厚。 14.一种光电装置用基板,系属于具有:具有凹凸面 之基底层、具有光反射性之光反射层,之光电装置 用基板,其特征为, 前记光反射层,系被设置在前记基底层之中位于前 记凹凸面上之位置; 前记基底层,系为正片型感光性材料,其侧端面为 平坦,前记凹凸面的凹部的深度为浅于前记基底层 的膜厚。 15.一种光电装置用基板,系属于具有:具有凹凸面 之基底层、具有光反射性之光反射层,之光电装置 用基板,其特征为, 前记光反射层,系被设置在前记基底层之中位于前 记凹凸面上之位置; 前记基底层,系为负片型感光性材料,其侧端面为 平坦,前记凹凸面的凹部的深度为浅于前记基底层 的膜厚。 16.一种光电装置,系属于具有: 彼此对向而挟持光电物质之一对光电装置用基板; 及 位于横跨前记光电装置用基板之光反射层的侧端 面,用以向前记光电物质施加电压的电极;之光电 装置,其特征为, 前记光电装置用基板,系申请专利范围第10~15项之 任一光电装置用基板。 17.一种电子机器,其特征为,具备申请专利范围第16 项之光电装置做为显示装置。 图式简单说明: |
