| 摘要 |
一种晶圆结构包括基材、重布线路结构、第三保护层、球下金属层以及焊球。基材具有焊垫及第一保护层，第一保护层具有第一开口以暴露出焊垫。重布线路结构系形成于基材上，重布线路结构包括至少一重布线路、金属凸块以及第二保护层。重布线路系电性连接于焊垫，重布线路具有至少顶层及凹陷处。金属凸块系填满凹陷处，并凸出于顶层。第二保护层系形成于第一保护层上，并环绕金属凸块。第三保护层，系形成于重布线路结构上，第三保护层具有第三开口以暴露出金属凸块。球下金属层系形成于第三开口中，并位于金属凸块上，球下金属层相对于凹陷处。焊球系形成于球下金属层上。 |
