发明名称 |
焊锡液喷洒卡具 |
摘要 |
本实用新型公开一种焊锡液喷洒卡具,该焊锡液喷洒卡具包括:本体、活动单元以及连动装置。其中该本体是以该喷洒口贴合平移于一覆盖电路板的模具,该电路板上设置有附加元件及多个电子元件,且该模具形成有对应该电子元件管脚脚位的开口及容纳该附加元件的凸体,当该凸体触及该活动单元时,该连动装置作动该活动单元而开启该缺口,使该凸体通过该本体,以该喷洒口保持贴合于该模具的方式在该模具上平移。本实用新型的焊锡液喷洒卡具可保持与模具贴合,使得喷洒作业易于操作且喷洒效果更好,并提高了喷洒效果,减少了焊锡液的使用量,解决了现有技术缺点,并可广泛地应用在各式模具中,因此具有产业利用价值。 |
申请公布号 |
CN2901785Y |
申请公布日期 |
2007.05.16 |
申请号 |
CN200620000362.1 |
申请日期 |
2006.01.20 |
申请人 |
英业达股份有限公司 |
发明人 |
庄国锦;陈锦龙 |
分类号 |
H05K3/34(2006.01);H05K13/00(2006.01) |
主分类号 |
H05K3/34(2006.01) |
代理机构 |
北京纪凯知识产权代理有限公司 |
代理人 |
程伟 |
主权项 |
1.一种焊锡液喷洒卡具,其特征在于,该焊锡液喷洒卡具包括:本体,具有一开口作为焊锡液喷洒口,并在两个相对的侧边上形成有相对并连通于该喷洒口的缺口;活动单元,设置在该本体的两个侧边上,遮挡该缺口;以及连动装置,接置在该相对的活动单元,使其相互连动以闭合及开启该缺口;其中该本体是以该喷洒口贴合平移于一覆盖电路板的模具,该电路板上设置有附加元件及多个电子元件,且该模具形成有对应该电子元件管脚脚位的开口及容纳该附加元件的凸体,当该凸体触及该活动单元时,该连动装置作动该活动单元而开启该缺口,使该凸体通过该本体,以该喷洒口保持贴合于该模具的方式在该模具上平移。 |
地址 |
台湾省台北市 |