| 主权项 |
1.一种晶圆清洗及粒子去除之装置,该晶圆清洗及粒子去除之装置包含:一容器,用以承装液体,该容器具有至少一液体注入装置、至少一液体输出口,设置于容器之底部以及一液体排出口,设置于容器之底部用以排出液体;一音波传导装置,设置于该容器之上;一超音波产生装置,连接于该音波产生装置用以产生超音波,以利于粒子之去除,该音波传导装置用以传导该超音波;一液体供给源,连接于该音波传导装置以及该至少一液体注入装置,用以供给该液体至该容器中;一驱动装置,连接于该至少一液体输出口,用以驱动该液体循环于该粒子去除装置之中;一过滤装置,连接于该驱动装置,用以过滤该液体中之杂质;一第一阀门,设置于该液体供给源以及该音波传导装置之间;及至少一第二阀门,设置于该液体供给装置以及该至少一液体注入装置之间。2.如申请专利范围第1项之晶圆清洗及粒子去除装置,其中上述之至少一液体注入装置设置于该容器壁中,该液体藉由该至少一液体注入装置注入该容器之中。3.如申请专利范围第1项之晶圆清洗及粒子去除装置,其中上述之粒子去除装置包含一喷嘴,设置于该至少一液体注入装置之末端,用以喷洒该液体。4.如申请专利范围第3项之晶圆清洗及粒子去除装置,其中上述之至少一液体注入装置设置于该容器壁中,该液体藉由该至少一液体注入装置以及该喷嘴注入该容器之中。5.如申请专利范围第1项之晶圆清洗及粒子去除装置,其中上述之粒子去除装置包含复数个管路,设置于该容器之底部,该复数个管路具有复数个开孔,用以喷洒该液体至该容器之中。6.如申请专利范围第1项之晶圆清洗及粒子去除装置,其中上述之液体为去离子水。7.如申请专利范围第1项之晶圆清洗及粒子去除装置,其中上述之容器之材质为石英。8.如申请专利范围第1项之晶圆清洗及粒子去除装置,其中上述之高音波产生装置所产生之该超音波频率约为900至1100kHz。9.一种晶圆清洗及粒子去除装置,该晶圆清洗及粒子去除装置至少包含:一容器,用以容纳晶圆以及承装液体,该容器具有至少一液体注入装置、至少一液体输出口,设置于容器之底部以及一液体排出口,设置于容器之底部用以排出液体;一喷嘴,设置于该至少一液体注入装置之末端,用以喷洒该液体;一音波传导装置,设置于该容器之上;一超音波产生装置,连接于该音波产生装置用以产生超音波,以利于粒子之去除,该音波传导装置用以传导该超音波;一液体供给源,连接于该音波传导装置以及该至少一液体注入装置,用以供给该液体至该容器中;一驱动装置,连接于该至少一液体输出口,用以驱动该液体循环于该粒子去除装置之中;一过滤装置,连接于该驱动装置,用以过滤该液体中之杂质;一第一阀门,设置于该液体供给源以及该音波传导装置之间;及至少一第二阀门,设置于该液体供给源以及该至少一液体注入装置之间。10.一种晶圆清洗及粒子去除装置,该晶圆清洗及粒子去除装置至少包含:一容器,用以容纳晶圆以及承装液体,该容器具有至少一液体注入装置、至少一液体输出口,设置于容器之底部以及一液体排出口,设置于容器之底部用以排出液体;一音波传导装置,设置于该容器之上;一超音波产生装置,连接于该音波产生装置用以产生超音波,以利于粒子之去除,该音波传导装置用以传导该超音波;一液体供给源,连接于该音波传导装置以及该至少一液体注入装置,用以供给该液体至该容器中;一驱动装置,连接于该至少一液体输出口,用以驱动该液体循环于该粒子去除装置之中;及一过滤装置,连接于该驱动装置,用以过滤该液体中之杂质。11.如申请专利范围第10项之晶圆清洗及粒子去除装置,其中上述之晶圆清洗及粒子去除装置至少包含一第一阀门,设置于该液体供给源以及该音波传导装置之间。12.如申请专利范围第10项之晶圆清洗及粒子去除装置,其中上述之粒子去除装置包含一第二阀门,设置于该液体供给装置以及该至少一液体注入装置之间。图式简单说明:第一图为传统之晶圆清洗及粒子去除装置。第二图为传统之晶圆清洗及粒子去除装置。第三图为本发明之晶圆清洗及粒子去除装置。 |
