| 发明名称 | 基板的切断装置 | ||
| 摘要 | 在切断基板(1)而单片化为器件(5)的切断组件(60)的切断加工区域(50)中，配置具有对基板(1)(器件(5))喷射高压水而进行毛刺去除的喷嘴(72)的高压水喷射组件(70)。 | ||
| 申请公布号 | CN1962211A | 申请公布日期 | 2007.05.16 |
| 申请号 | CN200610143992.9 | 申请日期 | 2006.11.07 |
| 申请人 | 株式会社迪斯科 | 发明人 | 富樫谦;笠井康成;升本睦 |
| 分类号 | B26D7/27(2006.01);B26F3/00(2006.01);B26D1/12(2006.01);H01L21/78(2006.01) | 主分类号 | B26D7/27(2006.01) |
| 代理机构 | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人 | 崔幼平 |
| 主权项 | 1.一种基板的切断装置，以被加工物为基板，并具有切断该基板而单片化的切断机构，其特征在于，在基于该切断机构的切断加工区域内，具有高压水喷射机构，该高压水喷射机构具有向单片化后的上述基板喷射高压水的喷嘴。 | ||
| 地址 | 日本东京都 | ||