| 发明名称 | 电路基板及其制造方法 | ||
| 摘要 | 为了提供电绝缘层间的粘合性高、并且层间电阻低的电路基板，在具有基体1上形成的第1导体层，和在该第1导体层上形成的第1电绝缘层的电路基板中，第1导体层有0.1nm以上且不足100nm的表面粗糙度Ra，在该第1导体层与第1电绝缘层之间设置以硫醇化合物为主要材料的第1底涂层。由此，可以制得第1导体层与第1电绝缘层之间的粘合性高、并且可适应于高频信号的电路基板。 | ||
| 申请公布号 | CN1961622A | 申请公布日期 | 2007.05.09 |
| 申请号 | CN200580017662.9 | 申请日期 | 2005.02.24 |
| 申请人 | 大见忠弘;日本瑞翁株式会社 | 发明人 | 大见忠弘;森本明大;加藤丈佳;川崎雅史;胁坂康寻 |
| 分类号 | H05K3/38(2006.01);H05K1/03(2006.01);H05K3/46(2006.01) | 主分类号 | H05K3/38(2006.01) |
| 代理机构 | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人 | 张平元;赵仁临 |
| 主权项 | 1.一种电路基板，其具有在基体上形成的第1导体层和在前述第1导体层上形成的第1电绝缘层，其特征在于，前述第1导体层的表面粗糙度Ra为0.1nm以上且不足100nm，在前述第1导体层与前述第1电绝缘层之间形成以硫醇化合物(a)为主要材料的第1底涂层。 | ||
| 地址 | 日本宫城县 | ||