反射型光罩基板及其制造方法、反射型光罩、以及半导体装置之制造方法

摘要

反射型光罩基板(10)系具备：基板(1)，形成于基板(1)上、用来反射曝光用光之多层反射膜(2)，形成于多层反射膜(2)上、用来保护多层反射膜(2)之保护膜(3)，位于保护膜(3)上、用来吸收曝光用光之吸收体层(5)，以及形成于吸收体层(5)与保护膜(3)之间之缓冲膜(4)；该缓冲膜(4)，对于在吸收体层(5)形成曝光转印图案时所进行之蚀刻，具有耐受性。保护膜(3)之材质，系含有Zr与Si之化合物，或含有Zr及Si、与O及/或N之化合物，或含有Ru、C或Y中至少任一者之单体或化合物。