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Procedimiento para probar la funcionalidad de placas de circuito impreso empleando capas fotoconductoras y rayos láser, caracterizado por el hecho de que se aplica directamente sobre al menos un lado de la placa de circuito impreso (1) una capa (2) que en un principio es flexible y permeable a la corriente, y realizada con película de polímero fotoconductora, la cual se encuentra en unión activa con un conductor (3), siendo luego la capa (2) puesta en tensión, y después se crea un paso de corriente a los puntos de contacto que delimitan una pista conductora (5) correspondiente que ha de ser comprobada y, a continuación, se mide el flujo de corriente en la pista conductora (5) a través del conductor (3), de manera que el paso de corriente se crea a través de un rayo láser que penetra en la capa (2) en el área del lugar donde se encuentra la pista conductora (5).
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