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发明名称 MOLD APPARATUS AND HEATER CARTRIDGE FOR MOLD
摘要
申请公布号 KR20070044251(A) 申请公布日期 2007.04.27
申请号 KR20050100331 申请日期 2005.10.24
申请人 SAMSUNG ELECTRONICS CO., LTD. 发明人 CHO, JIN HYUN;LEE, JONG WON
分类号 B29C33/02;B29C33/04 主分类号 B29C33/02
代理机构 代理人
主权项
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