| 发明名称 | 印刷线路板及其制造方法 | ||
| 摘要 | 本发明提供一个关于印刷线路板的具体例子，其特征在于，导体电路包含连接于绝缘层的铜层和无电解镀金，绝缘层的10点平均粗度(Rz)小于等于2.0μm或铜箔的连接于绝缘层的面没有进行实质性的粗化处理。通过该印刷线路板，没有树脂上析出镀金的不良状况，可以形成配线精度更微细的配线。 | ||
| 申请公布号 | CN1311719C | 申请公布日期 | 2007.04.18 |
| 申请号 | CN200410091001.8 | 申请日期 | 2004.11.11 |
| 申请人 | 日立化成工业株式会社 | 发明人 | 高井健次;森池教夫;上山健一;增田克之;长谷川清 |
| 分类号 | H05K1/09(2006.01);H05K1/02(2006.01);H05K1/00(2006.01);H05K3/22(2006.01);H05K3/06(2006.01);H05K3/46(2006.01) | 主分类号 | H05K1/09(2006.01) |
| 代理机构 | 北京银龙知识产权代理有限公司 | 代理人 | 钟晶 |
| 主权项 | 1.一种印刷线路板，其特征在于，导体电路含有连接于绝缘层的铜层和无电解镀金，绝缘层的10点平均粗度是小于等于2.0μm，所述铜层连接于绝缘层的面的10点平均粗度是小于等于2.0μm。 | ||
| 地址 | 日本东京都 | ||